是有，现在台积电和英伟达绑定，还有中国的良率不得行呀
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光芯片是硅光引擎里面的核心组件
cpo要先进封装，不光用到2.5d.还用到3d封装。
那3D封装还会远吗？国内光刻机受限，搞不了制程竞争，这些能提高算力的封装技术就更重要了，往后走这些都不是问题