红成海

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回复@你姑姑996: 你觉得第二,第三没有风险吗?英伟达在做闭环,它买了那么多萝卜的设备,英伟达的子公司可定要做光模块的。//@你姑姑996:回复@闷得而蜜:萝卜再牛我也不买,毕竟还是有风险是,稳稳的拿着第二第三第四不香么……涨幅也不小[狗头][狗头][狗头]

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底部看逻辑,顶部看形态,把逻辑搞明白就可以了,千人千估。任何一波浪潮,都是铲子股最赚钱,中国基础建设,是三一重工涨的最好,口罩事件,是卖口罩机械最赚钱,ai浪潮,哪个最赚钱呢?垄断性产子股是哪个呢?

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回复@一眼看中: 有一说一,闷总观点不太认同,有些观点还是不错的,还是能学到不少知识。//@一眼看中:回复@闷得而蜜:$罗博特科(SZ300757)$
几个业绩推动曲线分析的非常清晰,估值模型40P说也是有理有据 ,无非是CPO进展,个人认为台积电会超预期,一步步看就可以了
有一说一,整体写的非常...

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回复@一眼看中: 我也认为会超预期的,第一,第二方案都给了时间表,第三个方案没有给时间表,说明不是一拍脑袋就给出的,还是挺严谨的,第一方案2023年已经通过了可行性测试,2025年通过厂家认证,让后量产,爬坡,良率。再看看三星cpo方案,没有时间表,就知道大厂给了时间表,不是草率的。再看看...

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你的逻辑很乱,说2.5d封装很简单,oe做好了,直接贴上去就可以了,按你说的推理应该是a环节eic和plc封装是不是等不了好久时间。这种简单cpo马上就可以量产了。

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回复@向着财富自由前行: 什么啦,以前光模块是边角料,巨头没有做,你看思科的光芯片,旭创好像是收购海外公司的吧,好像是google投资了旭创吧,国内光芯片除了华为,旭创,好像是光迅,光迅一部分都是买思科的光芯片。新易盛芯片也是国外的,好像是收购了一个公司。//@向着财富自由前行:回复@越过...

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回复@向着财富自由前行: 我主要意思说壁垒不高。//@向着财富自由前行:回复@红成海:卷价格没用的,客户不在乎这点成本,要的是优质产品 产能 协同

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回复@向着财富自由前行: A股上市的都那么多家做,有旭创,新易盛 ,天孚通信,剑桥,光迅,华工科技等,那门多家可以做,就是壁垒不深,以后看哪家能进入大厂,没有进入大厂的就是价格上卷。//@向着财富自由前行:回复@越过山丘Peggy:光模块的护城河很强,你去研究下旭创是怎么发家的,靠的不是廉价...

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回复@红成海: 我不知道,我怕比你知道的多哦。国外200g了,国内呢//@红成海:回复@闷得而蜜:你搜搜国外光芯片传输速率是多少,国内是多少,就说领先了,中国是光模块产量领先,光芯片还没你说的神。

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你搜搜国外光芯片传输速率是多少,国内是多少,就说领先了,中国是光模块产量领先,光芯片还没你说的神。

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回复@向着财富自由前行: 中国的封装厂都说有这些封装技术,就长电科技做出了海思2.5d的产品。//@向着财富自由前行:回复@红成海:这些对长电 通富来说 都不难

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回复@向着财富自由前行: @红成海:产业发展方向是这样的。硅光引擎就是光芯片吧//@向着财富自由前行:回复@红成海:要相信长电和通富微电,这两个是封测龙头。还有我们研究光模块产业发展的核心关切不应该是封测,而要着眼硅光引擎OE /硅光模块

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回复@向着财富自由前行: 台积电的紧凑通用光引擎方案就用到了3d封装。cop方案用到了cowcs封装//@向着财富自由前行:回复@红成海:这些先进封装,你换个关键词chiplet去搜

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回复@向着财富自由前行: 是有,现在台积电和英伟达绑定,还有中国的良率不得行呀//@向着财富自由前行:回复@红成海:这种封装技术早被长电科技和通富微电攻克了

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回复@红成海: 还用到异质构封装,最复杂的封装了。//@红成海:回复@向着财富自由前行:中国芯片市占率第一呢,现在谈的是先进封装。

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回复@向着财富自由前行: cpo要先进封装,不光用到2.5d.还用到3d封装。//@向着财富自由前行:回复@红成海:CPO不需要先进封装

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回复@向着财富自由前行: 中国芯片市占率第一呢,现在谈的是先进封装。//@向着财富自由前行:回复@红成海:中国芯片封装全球第一,你去研究下长电科技和通富微电

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回复@闷得而蜜: 但是英伟达和台积电是绑定的呀//@闷得而蜜:回复@红成海:CPO这种2.5D MCM封装技术,中国企业具备全球竞争力。不用那么悲观。

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回复@闷得而蜜: 卡脖子别人就是卡在封装上,台积电是最后的总装,台积电总是有话语权的,又不像hbm几家垄断,不是你一家垄断光芯片。//@闷得而蜜:回复@闷得而蜜:另外,在反复强调一点,硅光是一切的根本,封装不是重点,CPO所使用的2.5D封装技术属于入门级,难点在硅光OE的性能、良率、可靠性。 只...