回复@闷得而蜜: 卡脖子别人就是卡在封装上，台积电是最后的总装，台积电总是有话语权的，又不像hbm几家垄断，不是你一家垄断光芯片。//@闷得而蜜:回复@闷得而蜜:另外，在反复强调一点，硅光是一切的根本，封装不是重点，CPO所使用的2.5D封装技术属于入门级，难点在硅光OE的性能、良率、可靠性。 只要OE过关了，CPO就像HBM那样，贴上去就行了。
当然，OE最大的难点，除了调制器这些芯片设计加工外， 激光器的耦合、FAU光纤阵列的耦合，就是难上加难的地方，也是FiconTec发挥价值的地方。
说来说去，就是要聚集于硅光OE上，不要被所谓的台积电名头给吓傻了。