闷得而蜜 的讨论

发布于: 雪球回复:23喜欢:18
另外,在反复强调一点,硅光是一切的根本,封装不是重点,CPO所使用的2.5D封装技术属于入门级,难点在硅光OE的性能、良率、可靠性。 只要OE过关了,CPO就像HBM那样,贴上去就行了。
当然,OE最大的难点,除了调制器这些芯片设计加工外, 激光器的耦合、FAU光纤阵列的耦合,就是难上加难的地方,也是FiconTec发挥价值的地方。
说来说去,就是要聚集于硅光OE上,不要被所谓的台积电名头给吓傻了。

热门回复

卡脖子别人就是卡在封装上,台积电是最后的总装,台积电总是有话语权的,又不像hbm几家垄断,不是你一家垄断光芯片。

中国芯片市占率第一呢,现在谈的是先进封装。

量子技术光子技术取代被卡脖子的传统集成电路是中国弯道超车的一个一个有效途径,就像中国电动车弯道超车传统燃油车一样具有重大意义,而核心公司就是中际旭创和$罗博特科(SZ300757)$ 的飞控

CPO不需要先进封装

还用到异质构封装,最复杂的封装了。

要相信长电和通富微电,这两个是封测龙头。还有我们研究光模块产业发展的核心关切不应该是封测,而要着眼硅光引擎OE /硅光模块

中国的封装厂都说有这些封装技术,就长电科技做出了海思2.5d的产品。

@红成海:产业发展方向是这样的。硅光引擎就是光芯片吧

台积电的紧凑通用光引擎方案就用到了3d封装。cop方案用到了cowcs封装

是有,现在台积电和英伟达绑定,还有中国的良率不得行呀