另外，在反复强调一点，硅光是一切的根本，封装不是重点，CPO所使用的2.5D封装技术属于入门级，难点在硅光OE的性能、良率、可靠性。 只要OE过关了，CPO就像HBM那样，贴上去就行了。当然，OE最大的难点，除了调制器这些芯片设计加工外， 激光器的耦合、FAU光纤阵列的耦合，就是难上加难的地方，也是FiconTec发挥价值的地方。说来说去，就是要聚集于硅光OE上，不要被所谓的台积电名头给吓傻了。