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回复@瞎子摸股: 请永远记住这句话:“其它技术路线无法实现的情况下,CPO是最后的选项”。
CPO的研究和技术开发,已经有十多年的历史了。不仅仅是台积电,美国的硅谷,中国大陆,都有很多尝试CPO技术的科研院所和startup公司。
为什么说CPO是最后的选项呢?
因为 CPO只有一个优点(降功耗),其它都是缺点:
1、成本高,难以制造,良率低;
2、无法梯次演进;
3、集成度太高,导致多个技术紧耦合,技术成熟时间太长。GPU和光模块各自开发,零等待交付。而CPO呢,GPU做后,再做成CPO,经过严格的测试和良率爬坡,才能缓慢上市;TTM相差随随便便就是一年时间。
4、被供应商Lockin;
5、维护成本高;
6、集中在一起,功率密度高,导致散热成本急剧增加;
7、兼容性差,很难做异厂家互操作;
8、。。。。
太多太多了,无法一一列举。总之,就是一个优点,N个缺点。
而光模块呢,恰恰相反,一个缺点,N个优点。
那么,有没有一种方案,鱼和熊掌可兼得?
有:LPO。 LPO把DSP去掉后,光通信中的电部分,功耗可以降低60%。
下面是量化对比的数据: CPO:7pj/b。LPO:9pj/b。Pluggable: 12~14pj/b。
所以,CPO会不会商用,技术突破是第一关;跟其它方案综合对比后的相对优势,是第二关,如果没有巨大的优势,被规模采用的可能性并不大。$罗博特科(SZ300757)$上证指数(SH000001)$ //@瞎子摸股:回复@闷得而蜜:@闷得而蜜
请点评一下这个文章,多谢!
台积电攻击硅光子学!网页链接
引用:
2024-05-20 10:52
做TMT投资,专业性要求很强,对普通投资者来说,是无法跨越的门槛。你不懂这个行业,就只能被各种各样的小作文、消息牵着鼻子走。我用了很多篇幅普及AI算力基建方方面面的投资逻辑:
1、《AI算力基建:论Scaling-Law与Moore-Law的剪刀差》(链接

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05-24 22:59

是芯片,高度集成的东西,都有你说的上述缺点,要跟踪产业链上下游。

05-23 21:07

非常感谢闷大专业、细致、全面的解答。