据传它将携手博通、惠达等。共同开发并迎接明年的大订单。
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瞄准AI新科技，组建了一支200多人的先进研发团队，携手博通、惠达抢占超高速计算芯片商机。
台积电电传已与博通和惠达等主要客户联手，共同投资基于硅光子工艺的超高速计算芯片的应用，最早将于明年下半年开始收到大量订单。(美联社)
台积电电传已与博通和惠达等主要客户联手，共同投资基于硅光子工艺的超高速计算芯片的应用，最早将于明年下半年开始收到大量订单。(美联社)
人工智能对数据传输产生了巨大的需求。硅光子学和共封装光学元件（CPO）已成为该行业的新技术。台积电（2330）正积极投身其中。据报道，它将与博通和惠达等主要客户联手共同开发，最早将于明年下半年开始。为了迎接这笔大订单，台积电已投资200多人组建了一个先进的研发团队，瞄准基于硅光子工艺的超高速计算芯片的商机。这种芯片将于明年问世。
对于相关传闻，台积电表示不对客户和产品状态做出回应。然而，台积电对硅光子技术非常乐观。台积电副总裁于振华最近公开表示，“如果我们能提供一个好的硅光子学集成系统，我们就能解决能效和AI计算能力这两个关键问题。这将是一个新的。”范式转变。我们可能正处于一个新时代的开端。"
在刚刚结束的“SEMICON Taiwan 2023国际半导体设备展”上，硅光子学是业界热议的话题。台积电和日月光半导体等半导体巨头就相关主题发表了专题演讲。主要原因是人工智能应用遍地开花，如何使庞大的数据传输速度更快高速率和信号到达无延迟等问题已经浮出水面。使用电作为信号传输方法的传统方法不再足够。硅光子以更快的传输速度将电转化为光，并被业界寄予厚望，以改善大量数据的传输。新一代速度技术。
台积电、英特尔、惠达和博通等国际半导体行业巨头相继推出了硅光子学和共封装光组件技术布局。最快在2024年就可以看到整体市场的爆发式增长。
据业内报道，台积电正在与博通和惠达等主要客户合作开发硅光子学和共封装光学元件等新产品。制程技术正在从45纳米扩展到7纳米。最快2024年就会有好消息。2025年进入量产阶段，预计将为台积电带来新的商机。
业内人士表示，台积电已经组建了大约200个先进的研发团队，预计未来将把硅光子学引入CPU和GPU等计算过程。由于原来的内部电子传输线已经改为更快的光传输速度，其计算能力将是现有计算处理器的几十倍。目前还处于研发和学术阶段。业内高度乐观地认为，相关技术将成为未来几年台积电业务爆炸性增长的新动力。
行业分析表明，高速数据传输仍然使用可插拔的光学组件。随着传输速度快速推进并进入800G一代，以及未来进入1.6T至3.2T等更高的传输速率，功率损耗和散热管理问题将是最大的问题。半导体行业推出的解决方案是通过CPO封装技术将硅光子光学组件和开关专用芯片（ASICs）集成到单个模块中。这种解决方案已经开始得到微软和Meta等主要制造商的认证和采用。在新一代网络架构中。
即使CPO技术刚刚进入市场，生产成本仍然很高。随着先进工艺推进到3纳米，AI计算将推动高速传输的需求，并进一步推动高速网络架构的重组。预计CPO技术将不会被忽视，必要的技术将在2025年后大量进入市场。
什么是硅光子？
硅光子技术由英特尔于2010年推出。它结合了硅和激光技术，并将电转化为光的技术将最初从铜线传输的数据转换为传输距离更快、更稳定的光纤。难点在于如何将电子数据转化为光。由于光通信收发器模块相对较高的成本和较大的尺寸，它们大多用于数据中心和服务器等市场。
目前，除了开发硅光子技术外，台积电还在开发共封装光学模块（CPO），该模块通过硅加工晶圆以封装方式集成光子集成电路（PICs），可以更快地将电转换为光信号。这使得传输速度更快。（记者苏佳玮）$英伟达(NVDA)$ $罗博特科(SZ300757)$