问：金融科技公司在测试技术方面的发展历程如何？金融科技与其他测试场的技术布局有何特点及优势？
答：金融科技公司自2002年起逐步在大陆投资建设厂房，逐步引入逻辑C和内存封装测试技术，随后扩展智能卡手机触控封装业务。10-13年间进行了二期厂房扩建并导入了光学指纹芯片测试，18-21年完成三期厂房建设，实现了稳步发展与高端化升级，直至2022年开始进行高功率老化测试（burn）导入，以适应车规领域的需求。金融科技公司与晶元电子等第三方测试企业在测试能力上处于行业第一梯队，其中晶元电子的最大同时测试芯片数量达到1024个，展现出较强的技术领先地位。此外，相较于台湾地区成熟的第三方测试市场以及大陆本土的尾侧溧阳芯片和华帝股份等第三方测试场，金融科技在规模和技术层面仍有较大发展空间。金融科技被通富收购后，有望拓展新的成长赛道。