通富微电报告解读240624中泰
全文摘要
通富微电作为先进封装领域的龙头企业，在24Q1实现了业绩的改善，主要受益于AI技术的发展以及对公司金融科技板块的收购。公司历史悠久，通过与业内领先厂商的紧密合作不断扩展产能和提升市场份额。目前，公司已在多地建立封测厂，涵盖了从传统到先进封装的各种技术，满足不同市场和客户需求。技术上，公司掌握了一系列先进的封装测试技术，尤其在高性能计算和新能源等领域的应用表现出色。近年来，公司加大了研发投入，成功申请了大量专利，先进封装技术占据了主导地位。虽然业绩曾因市场因素有所波动，但至24年一季度已显现出向好的趋势，营收和净利润均实现显著增长。公司不仅注重内部技术革新，也通过收购金融科技公司来增强市场竞争力和拓宽业务范围。这一系列举措展示了公司对未来发展积极的布局和强大的信心。在全球半导体行业复苏的大背景下，通富微电凭借其技术积累和战略布局，预计将继续保持强劲的成长势头。
问答回顾
问：通富微电的基本情况和发展历程是怎样的？
答：通富微电成立于1997年，由南通富士通合资组建，2007年在深圳交易所上市，2008年成为02专项的骨干单位。该公司依托国家重大项目，在产能布局上不断扩大，特别是自2016年起，通过收购AMD的苏州及槟城两家封测场，开启了在全球范围内的多元封测厂建设，至今仍保持与AMD深度绑定的合作关系。
问：通富微电的各地封测场及其封装技术有何特色？
答：通富微电在全国多地设有封测场，例如崇川场主要进行多种封装类型（如SOT、SOP、QFN、Gold Bumping等）及高端封装（如邦品封装），同时还开展CP测试等业务；南通通富则专注于高性能运算芯片的封装，包括BJA、QFNFCCSPFCBJ等工艺，以及2.5D/3D FOP和sip封装；合肥通富专门针对DRAM封装服务；厦门通富则聚焦晶圆级新力封装如Gold Bumping COGCOFWLCSP；此外，南通富通科主要从事存储、HPC和电源类芯片封装。总体而言，这些封测场所提供的封装技术十分完善，涵盖了探针、带状探针等多种测试手段，并广泛应用于汽车、高性能计算和新能源等领域。
问：公司股权结构和主要股东持股比例是多少？
答：公司石明达石总通过南通华达威持有公司7.78%的股份，并直接持有0.0043%的股份，总计约7.79%。此外，一二期的大基金持股12.61%，苏州工业园区持股4%，二者合计持股16.61%。
问：子公司中对AMD公测场的持股情况如何？
答：对AMD公测场（通富超威、苏州超威）分别持有85%的股权，其余子公司及本部封测厂均为100%持股，其中通富通科的持股未达到100%，为86.25%。$通富微电(SZ002156)$
全部讨论
问：金融科技公司在测试技术方面的发展历程如何？金融科技与其他测试场的技术布局有何特点及优势？
答：金融科技公司自2002年起逐步在大陆投资建设厂房，逐步引入逻辑C和内存封装测试技术，随后扩展智能卡手机触控封装业务。10-13年间进行了二期厂房扩建并导入了光学指纹芯片测试，18-21年完成三期厂房建设，实现了稳步发展与高端化升级，直至2022年开始进行高功率老化测试（burn）导入，以适应车规领域的需求。金融科技公司与晶元电子等第三方测试企业在测试能力上处于行业第一梯队，其中晶元电子的最大同时测试芯片数量达到1024个，展现出较强的技术领先地位。此外，相较于台湾地区成熟的第三方测试市场以及大陆本土的尾侧溧阳芯片和华帝股份等第三方测试场，金融科技在规模和技术层面仍有较大发展空间。金融科技被通富收购后，有望拓展新的成长赛道。
问：先进封装技术在AI芯片发展中扮演着怎样的关键角色以及其发展趋势是什么？为何AI芯片对先进封装的需求如此强烈，以及如何通过先进封装解决数据吞吐量的问题？
答：先进封装对于满足云服务器侧AI芯片的大容量需求至关重要，它利用技术创新能够在短期内以低成本显著增强芯片性能。自2016年起，各大封测厂和晶圆厂积极布局先进封装技术，趋势表现为封装密度不断提高、线宽不断缩小，即封装精度快速提升。这一精密技术与芯片制程的同步演进促进了AI芯片整体效能的提升。在AI时代，芯片的数据吞吐量增速远超峰值带宽增速，这使得提高芯片对外互联速度成为必要。先进封装技术通过增加连接点数量并提高其密度（如通过金属凸块（bump）实现），从而大大提升了芯片的IO密度，有效解决了因数据吞吐量过高导致的芯片通信瓶颈问题，实现了更高效率的数据传输和处理。
问：当前先进封装在AI芯片市场中的应用场景及其重要性体现在哪里？中国大陆在先进封装市场中有哪些独特的驱动力及发展前景？
答：先进封装技术特别适用于GPU等AI芯片的应用场景中，尤其是当前主流的2.5D封装技术能够实现GPU运算芯片与HBM高带宽存储芯片之间的高速互联，打破通信瓶颈，进一步提升了AI计算能力。此外，随着AI需求的爆发，全球范围内先进封装市场规模迅速扩大，预计在未来几年内将继续保持快速增长态势。除AI本身的市场需求外，中国大陆受到外部贸易战和地缘政治风险的影响，加速推动了AI算力国产化进程，促使更多设计公司将封装需求转向国内封测厂，同时也吸引了海外客户将订单交给中国本土封测厂商。凭借丰富的工程师资源、高质量技术和相对较低的人力成本优势，中国大陆先进封装产业具备巨大的发展潜力，据预测，到2025年，先进封装在中国大陆封测市场的占比将接近46%，展现出强劲的增长势头。
问：全球半导体市场复苏情况及通富表现如何？
答：在全球半导体销售额持续增长且连续五个月实现同比正增长的背景下，通富作为封测领域的代表性企业，其业务加动力有望随行业复苏而回暖。特别是在下半年消费电子景气旺季到来之际，备货需求将进一步催生封测市场的活跃度。尽管对于复苏力度存在一定分歧，但总体方向一致——呈现弱复苏态势，并且通富封测场的加动率、毛利率以及业绩情况均有望逐季改善。
问：通富如何借助AI封装获得优势并驱动业务发展？
答：通富自2016年成功收购AMD的苏州冰城厂后，与AMD建立了紧密联系，并深度参与了AMD I300芯片的封装。这款芯片采用三层封装架构（类似2.5D/3D技术），将GPU、HBM和其他IO接口芯片整合在同一层面，实现了GPU与HBM之间的高速互联。此外，通富拥有海外客户的封测技术实力，并基于此完成了AMD AI芯片的封测任务。随着未来客户量的增长，预计封测需求将持续扩大。同时，由于HBM封装技术本质上是一种多层芯片堆叠的技术体系，具有与2D加类似的共通性，因此通富的技术实力也有助于拓展相关高端存储芯片的封装业务。
问：通富如何通过加大研发投入提升自身竞争力？
答：面对竞争激烈的半导体封装市场，通富始终保持高强度的研发投入规模，处于全球封测场投资排名前列，仅次于英特尔等头部玩家，位居中国大陆厂商前列。这样的研发支出表明公司对于技术创新和技术进步的重视程度极高，旨在确保自身的竞争优势和技术领先地位。
问：通富收购京东科技的战略意义何在？
答：近期，通富宣布计划收购金融科技26%的股权，金融科技则是全球第三方测试领域的龙头公司金源店在大陆的最大且唯一的测试场。这次收购不仅有助于增强通富在中国大陆地区的市场份额，还能够加强与产业投资基金等相关股东的合作关系，从而推动公司在测试服务领域的发展，提升整体竞争力。随着交易完成后，通富将成为金融科技的重要股东之一，进一步巩固其在封装测试行业的地位。
问：金融科技收购对公司战略及业绩的影响是什么？金融科技被收购后对未来营收和利润的增长预期是多少？
答：金融科技收购对于公司具有重大战略意义。首先，该收购可以显著增厚公司的业绩水平，根据公告中提供的数据，金融科技在20-23年的净利润分别为21亿和21.5亿，2022年的净利润更是高达4.6亿，尽管面临行业景气压力，但公司盈利能力依然强劲。其次，金融科技在全球半导体专业测试领域的领先地位和技术实力，将有助于提升公司的测试技术水平，并与其形成互补效应，进一步增强综合竞争实力。根据我们的预测，金融科技被收购后的24-26年营收将达到256亿、311亿和349亿，同比增速分别为15%、22%和12%，对应毛利率分别为13.7%、14.6%和15.6%。同时，预测24-26年的净利润分别为93亿、16亿，同比增速分别约40%、40%和30%左右。
问：公司高级管理人员团队的构成及其经验如何？公司财务状况如何，特别是在二三年度的表现？
答：公司董事长石磊自08年起担任公司副董事长、董事、总裁等职务，现任董事长。名誉董事长石明达自1997年开始任职至今，历任总经理、副董事长、董事长，现担任副董事长和名誉董事长。副总裁胡文龙是合肥通富微电子的董事，现负责公司日常管理运营等工作。高管团队由多位经验丰富、深耕行业多年的专业人士组成，同时拥有稳定的组织结构和高效的决策能力。公司在2023年的表现受市场景气承压影响较大，但到了2024年第一季度已呈现改善趋势，营收与净利润同比显著增长。尽管存在低基数以及特定损益的影响，但排除这些因素后，公司的规模净利润仍有所恢复，显示出较高的成长性和盈利能力。
问：公司先进封装业务的发展背景是什么？
答：随着人工智能技术的发展，先进封装因其能够有效提升AI芯片性能而备受关注。传统提升性能的方式之一是提高芯片制程，然而当前高端制程如5纳米、3纳米的制造成本急剧上升，因此先进封装成为重要解决方案之一。
问：制程提升对AI芯片的成本有何影响，并且如何解决这个问题？
答：随着芯片制程从7纳米到5纳米的进化，成本呈现指数级增长，这意味着单纯依赖制程提升并不能有效降低成本来优化AI芯片的性价比。因此，通过封装技术升级是一种更为可行的方式，可以在短时间内以低成本显著提升芯片性能。