这是不是华为的陆博士写的这个
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这么看 2025年Q4的R系列的下一代铜缆连接器方案直接需要用的线材数量翻倍 抑或直接需要升级到448G差分对（芯线翻倍或者单通道通信效率翻倍）

我其实一直觉得，铜缆可以做到海外+国内的统一供应链，这个是高度可能比肩光模块的一个可能性。
国外从1到10，国内从0到1，以后来验证。

NVIDIA Hopper/Blackwell 平台充分展示了互联定义架构的基本原理。Die-to-Die 互联定义了单颗芯片内部的架构，决定了单颗芯片的内部通信和数据传输方式。Chip-to-Chip 互联定义了超级芯片（SuperChip）的架构，直接影响超级芯片的整体功能和性能表现。而 Rack-to-Rack 互联则决定了超级节点（SuperPOD）是否能够在商业上取得成功。这些层次的互联技术共同刻画了系统中各个组件之间的通信架构，从微观到宏观逐步扩展，构建了整个系统，确保了其完整性和扩展性和竞争力。谁掌握了更加先进的互联技术，谁就拥有了定义未来的能力。

文章总结和展望
NVIDIA的下一代X100/R100芯片预计将在2025年末开始大规模生产。算力扩展将依赖于提升工艺和先进封装技术。
互联技术是未来芯片发展的关键，尤其是Rack-to-Rack框间互联。
在文档中，使用InfiniBand和Ethernet网络于Rack-to-Rack互联，而InfiniBand和Ethernet网络则采用光连接。
所以光连接是未来互联技术的关键，。
光铜共进吧

背板连接？那不是鼎通科技也会受益嘛

消息出自哪里

300亿，那得加速了，不然来不及了。