我认为牛熊与经济增长无关,更多和货币政策及利率有关系。 这句话非常认同。因为如果真的是经济的晴雨表的话,就不会出现俄罗斯股市在高点附近,阿根廷股市近两年 即便算的是黑市比索兑换美元汇率 按照美元计价仍然涨了200% 中国入市后经济高歌猛进 却一直熊到05年才开始反转 如果真的和经济正相关 那应该是用10年的长周期来看 而不是我们看的几个月或者是1-2年的短期行情
我一直是最看好半导体的。23年四季度,和消费电子相关的芯片设计企业很多业绩增长。可能是结构性的,但是要重视。一般起初时,公司管理层,行业人士,投资者都是看不出来会有中线反转。
2020年下半年的碳酸锂,谁都是错的,包括美股的雅宝。当时我是全程参与,并持续观察。我在2020年8月研究锂矿企业,找不到详细的资料。
最近我的判断基本都对,包括昨天的反包,当然是运气。判断前提是我认为这一轮牛市远超2020年。
2023-12-28 上海
2021年6月写过一篇文章《熊市的成因》等大家都认为熊市到来时,基本就结束了,我认为牛熊与经济增长无关,更多和货币政策及利率有关系。熊市是因为亏钱效应,牛市是因为赚钱效应。
2020年初时,多数投资者很焦虑。因为2019年赚钱效应很好,部分投资者盈利5倍甚至10倍。但是看不清未来还有哪些行业值得投资。现在的情形类似于2020年初。2020年的新能源车机会,在2020年6月才开始看出端倪,长城汽车是典型。
A股牛市的可能成因如下,不需要同时具备,只需要部分实现即可。
1、人民币升值,美元不再强势。
2、宽松的货币政策。
我朋友说,XX城市的银行有放贷的政策要求,支持实体经济,整体数额很大,但是现在贷不出去。因为多数企业订单减少,没有扩大生产经营的需求,银行都靠着关系户,完成考核。
3、利率下行。
4、美股崩溃。
我不觉得美股23年的强势和基本面有太大关联,更多是趋势及资金面的炒作。
5、经济刺激政策。
从我的切身感受来看,物价下行不少。拼多多的强势是因也是果,正是因为供给太多,平台型与轻资产企业在通缩环境下受益。很多商品只要能卖出去,亏本也行,和工厂经营的固定成本道理类似。所以,后面会出台刺激政策,在全球都是如此。
2024年主流板块:以华为作为中心,消费电子(MR,AIPC),半导体,机器人,新能源等。
我认为牛熊与经济增长无关,更多和货币政策及利率有关系。 这句话非常认同。因为如果真的是经济的晴雨表的话,就不会出现俄罗斯股市在高点附近,阿根廷股市近两年 即便算的是黑市比索兑换美元汇率 按照美元计价仍然涨了200% 中国入市后经济高歌猛进 却一直熊到05年才开始反转 如果真的和经济正相关 那应该是用10年的长周期来看 而不是我们看的几个月或者是1-2年的短期行情
盛合晶微供应链公司(来源于卖方): 1、晶圆级封装环节1)飞测﹣检测设备。2)芯源微﹣涂胶显影、清洗。3)盛美﹣电镀。4)华海诚科﹣抛光、减薄5)芯基微装﹣直写光刻(验证中)。 2、后道封装环节 1)贴片机:华封科技(拟上市)新益昌(认证中)。2)划片:光力科技。3)塑:文一科技。 3、国产材料供应链1) 兴森科技﹣载板(认证中)。2)飞凯材料﹣临时键合材料。3)安集科技﹣CMP研磨液。4)强力新材﹣先进封装PSPI(认证中)。5)天承科技﹣TSV通孔镀铜化学品(CDKJ,SHJW认证中)。6)上海新阳﹣清洗液。 重点公司: 强力新材:目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微,对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中。 新益昌:半导体先进封装焊线设备、固晶设备、划片机设备的国产龙头公司,上市公司中唯一互动回复确认与华为半导体先进封装设备合作的公司。 光力科技:先进封装切割+减薄昇腾芯片。 文一科技:先进封装设备﹣盛合晶微订单﹣技术面爆量分歧转一致。 飞凯材料:先进封装临时键合+bimpin厚胶昇腾芯片,已经实际导入华为的盛和晶微。
行大说的真好,人与人差的就是那么点节奏,高手总是领先一点点,不慢半拍就能混。23Q3/Q4有一部分IC设计公司都在改善,例如CIS,走势并没有反应太多基本面。20年底当时的功率半导体也是这样,明明缺货新闻到处飞,可还是不动声色,到21年中一下子爆发了。越来越多电子公司业务触底,只差反转信心和时机了。
我认为牛熊与经济增长无关,更多和货币政策及利率有关系。 这句话非常认同。因为如果真的是经济的晴雨表的话,就不会出现俄罗斯股市在高点附近,阿根廷股市近两年 即便算的是黑市比索兑换美元汇率 按照美元计价仍然涨了200% 中国入市后经济高歌猛进 却一直熊到05年才开始反转 如果真的和经济正相关 那应该是用10年的长周期来看 而不是我们看的几个月或者是1-2年的短期行情
盛合晶微供应链公司(来源于卖方): 1、晶圆级封装环节1)飞测﹣检测设备。2)芯源微﹣涂胶显影、清洗。3)盛美﹣电镀。4)华海诚科﹣抛光、减薄5)芯基微装﹣直写光刻(验证中)。 2、后道封装环节 1)贴片机:华封科技(拟上市)新益昌(认证中)。2)划片:光力科技。3)塑:文一科技。 3、国产材料供应链1) 兴森科技﹣载板(认证中)。2)飞凯材料﹣临时键合材料。3)安集科技﹣CMP研磨液。4)强力新材﹣先进封装PSPI(认证中)。5)天承科技﹣TSV通孔镀铜化学品(CDKJ,SHJW认证中)。6)上海新阳﹣清洗液。 重点公司: 强力新材:目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微,对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中。 新益昌:半导体先进封装焊线设备、固晶设备、划片机设备的国产龙头公司,上市公司中唯一互动回复确认与华为半导体先进封装设备合作的公司。 光力科技:先进封装切割+减薄昇腾芯片。 文一科技:先进封装设备﹣盛合晶微订单﹣技术面爆量分歧转一致。 飞凯材料:先进封装临时键合+bimpin厚胶昇腾芯片,已经实际导入华为的盛和晶微。
行大说的真好,人与人差的就是那么点节奏,高手总是领先一点点,不慢半拍就能混。23Q3/Q4有一部分IC设计公司都在改善,例如CIS,走势并没有反应太多基本面。20年底当时的功率半导体也是这样,明明缺货新闻到处飞,可还是不动声色,到21年中一下子爆发了。越来越多电子公司业务触底,只差反转信心和时机了。
衡大,东睦股份大概目标能看到什么位置?
行大,我打篮球有两个时候比较愉快,一个是与一队好友配合默契时,另外一个就是与孩子一起打时,亲子活动好时机
下一波主线一定是以人工智能半导体为核心产业链,新能源机会不大,上一波爆炒过的板块不会成为下一波主线。
打球有个会传球的队友太重要了,会很轻松
有没有买精研的
华为折叠机已经发布,东睦会不会短期利好兑现了
行大看好半导体,但行大怎么看待芯片设计行业竞争不断加剧的问题