张竞扬-摩尔精英CEO

张竞扬-摩尔精英CEO

张竞扬,摩尔精英创始人、董事长兼CEO,摩尔创投董事总经理。摩尔精英是领先的芯片生态链公司,使命是“让中国没有难做的芯片”,提供一站式的“芯片设计、芯片生产、人才服务、企业孵化”等专业服务。历任上海微技术工研院担任商务总监,SEMI高级经理,IBM微电子中国区业务拓展主管、IBM微电子亚洲技术支持中心负责人。张竞扬曾就读于东南大学无线电系并取得硕士和学士学位,目前就读于清华大学经济管理EMBA。

他的全部讨论

ICCAD 2019 张竞扬:1/10资金、1/10时间、1/10团队,如何高效设计芯片?

在11月21日于南京举办的中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2019)高峰论坛上,摩尔精英董事长兼CEO张竞扬发表了“1/10资金、1/10时间、1/10团队,如何高效设计芯片?”的专题演讲。
今天我要跟大家分享的是一个梦想和一个现实,梦想就是怎么用1/10资金、1/10时间、1/10团队,高效设计出更好的...

三星最新芯片路线图:工艺、封装和存储

早前,三星举办了代工论坛。
对于三星来说,举办此类活动的关键在于重新调整行业对该公司竞争力和产能的预期。很难不注意到合作伙伴在为其最新和最出色的 AI 芯片选择竞争对手时,三星希望从 AI 初创公司、汽车客户、智能手机等众多高性能设计中获得支持,并且该公司拥有对电源、高压和 RF 解...

哈佛辍学生搞AI芯片公司:融资1.2亿美元,面向一个模型

近日,AI芯片初创公司Etched宣布,已筹集 1.2 亿美元,向 Nvidia 发起 AI 芯片设计挑战。
Etched 正在设计一款名为 Sohu 的新芯片,用于处理 AI 处理的一个关键部分:Transformation。该公司表示,通过将 Transformer 架构刻录到芯片中,它正在打造世界上最强大的 Transformer 推理服务器。Etc...

3D NAND,只能堆叠?

NAND发展似乎进入了一个怪圈。
曾经的东芝存储,如今的铠侠刚宣布了一个好消息:随着存储市场的复苏,铠侠已经结束了NAND 闪存的减产策略,目前铠侠在日本三重县四日市和岩手县北上市两座工厂产线的产能利用率已提升至100%。
此外铠侠在连续 6 个季度的亏损后也在上季度重新实现了103亿日...

晶圆代工,战火蔓延

长期以来,在摩尔定律的驱动下,晶圆代工厂一直紧追芯片制程工艺一路向前。时至今日,这场决赛的最后仅剩台积电、三星和英特尔,在先进制程节点展开肉搏。
近年来,在人工智能、移动和高性能计算应用的驱动下,半导体市场逐渐复苏,市场对于先进制程产能的需求非常旺盛。据数据预测,全球芯片...

铜互连,尚能饭否?

随着铜的有效性不断降低,芯片制造商对新互连技术的关注度正在不断提高,为未来节点和先进封装的性能提升和减少热量的重大转变奠定了基础。
1997 年引入铜互连颠覆了当时标准的钨通孔/铝线金属化方案。双镶嵌集成(Dual damascene integration schemes )方案用电镀和 CMP 等“湿”工艺取代了...

新加坡半导体,躺赢

大概2年前,我在 《起底新加坡半导体》 一文中,梳理了新加坡半导体产业的发展历程和演进脉络——从迅速崛起,到战略大撤退,再到重返战场,新加坡半导体产业上演了一场“栽下梧桐树,引得凤凰来”的故事。
这两年来,半导体行业历经周期波动、产能竞赛、产业链更迭,全球市场风云变迁。
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NVM IP:驾驭先进节点设计的存储利器

当前,随着摩尔定律的逐渐走向极限,芯片制造业已经跨越了3纳米节点,正朝着2纳米的方向迈进。这一技术演进带来的不仅仅是节点尺寸的缩小,更是对集成度、功耗和性能的极致追求。在这个挑战日益严峻的背景下,芯片设计者面临着前所未有的压力和机遇。
与此同时,内存技术作为芯片设计的重要组...

破产、裁员、并购,2024半导体没有想象的好?

在经历了2023年的艰难时期后,许多调研机构和大型企业原本对2024年的半导体销售展望颇为乐观。然而,现实情况却令人担忧。频频发生的裁员潮、接连爆雷的芯片企业,以及一波接一波的并购整合案,种种迹象表明2024年全球半导体行业依然面临着不小的挑战。
芯片公司破产潮
去年,哲库的突然解...

AMD Lisa Su专访:谈与英伟达、Intel竞争,直言Arm不是敌人

AMD CEO Lisa Su(苏姿丰)绝对称得上是芯片届的风云人物,尤其是进入了AI新时代,她的声望达到了十年来最高点。
翻看其成长历史,苏姿丰在麻省理工学院获得电气工程博士学位后(在麻省理工学院学习八年半,获得三个电气工程学位),在德州仪器开始了她的职业生涯,她在开发绝缘体上硅晶体管技...

讨论

“芯”涌浦江,携手创未来,上海集成电路行业协会理事会

GDDR7大战:谁将成为下一代显卡霸主?

引言:存储器是人工智能的驱动力。HBM战火还在愈演愈烈,另一边伴随着美光GDDR 7的送样,GDDR 7大战正在悄然打响。
GDDR是Graphics Double Data Rate的缩写,全称为双图像倍数据速率。它是一种专为图形处理单元(GPU)设计的同步双数据速率动态随机存取存储器(SDRAM)。1998年,三星电子推出...

博通,赢麻了!

随着英伟达的市值超越苹果,AI芯片再度成为人人议论的热门话题,从1万亿,到2万亿,再到3万亿,AI仿佛给英伟达的股票施展了一种神奇的魔法,让它一涨再涨,远超半导体行业的其他选手。
英伟达有机会超越微软成为美股市值第一吗?这问题的答案还不得而知,但可以确信的是,在被英伟达带火的这条...

英伟达,到顶了?

在文章正式开始之前,我们先说明一下,本文主要综合了一些分析师的观点,并不代表我们认可这种观点。事实上,有国内AI芯片从业者告诉笔者,在Rubin及后续的芯片计划公布之后(详情参考之前的文章 《英伟达最新GPU和互联路线图》 ),英伟达在AI芯片(尤其是在训练端)的统治力,已经找不到对手了。...

下一代AI芯片,拼什么?

AI这“破天的富贵”,谁都不想错过。尽管摩尔定律逼近极限,芯片性能的提升变得更加困难。但各大厂商依然以令人瞩目的速度推出新一代产品,在近日召开的台北国际电脑展上,英伟达、AMD和英特尔三大芯片巨头齐聚一堂,纷纷秀出自家肌肉,推出了下一代AI芯片。
英伟达的Hopper GPU/Blackwell/Rub...

DRAM,走向3D

1966年的秋天,IBM研究中心的Robert H. Dennard发明了动态随机存取存储器(DRAM),几十年后,这份伟大的成就为半导体行业缔造了一个影响巨大且市场规模超千亿美元的产业帝国。
也是在这数十年间,摩尔定律一直是业界崇尚的黄金法则,也一直是半导体性能和成本的驱动因素。
早前的DRAM可以...

我们的这些邻居,太拼了

近两年,各国对于半导体产业愈发上心,随着美国和欧洲陆续出台自己的“芯片法案”,这场无形的芯片产业开始走向白热化。
而在上述两个国家和地区之外,全球尤其是亚洲,部分国家也开始推行具备自己特色的芯片法案,这些方案一方面要扶持本土半导体企业,另一方面又在积极引进其他国家的半导体...

英伟达最新GPU和互联路线图

在计算、网络和图形发展史上,Nvidia 有许多独特之处。但其中之一就是它目前手头有如此多的资金,而且由于其架构、工程和供应链,它在生成式人工智能市场处于领先地位,因此它可以随心所欲地实施它认为可能取得进展的任何路线图。
到 21 世纪,Nvidia 已经是一个非常成功的创新者,它实际上没...

USB-C,乱成一锅粥

USB-C这个小小的标准曾被誉为未来所有线缆需求的解决方案,将电源和数据传输与显示和音频连接统一起来,如今它已经实现了开创通用端口时代的目标。然而,USB-C 也变成了约翰·卡朋特 (John Carpenter) 笔下的怪物——原始零件的混杂在其越来越糊状的外形中几乎看不见。
无论我们深入研究 USB-C...

SiC市场,波澜四起

风水轮流转,世事难料。
在刚经历过的新一轮周期下行的旋涡中,大多数芯片门类身陷囹圄,而碳化硅(SiC)绝对算是逆势而上的典型代表之一,相较于其他赛道的砍单、裁员、破产等市场寒风,加大投资、建厂扩产、抢占市场,成为碳化硅行业过去几年来的真实写照。
在此背景下,许多行业参与者...

金刚石芯片,商用在即

这两年,金刚石逐渐成为了半导体行业的热点。
为了实现去碳化目标,过去几年时间中,行业正在不断追求更高效、更强大的半导体,氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等半导体材料的出现与发展,让行业突破了硅的限制,开发出更高效、更可持续的技术,如今这些材料在可再生能源系统、电动汽车和其他减...