集邦化合物半导体

集邦化合物半导体

集邦化合物半导体聚焦氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)等化合物半导体,从产业链上游发力纵向观察相关行业应用。

他的全部讨论

4.03亿元功率半导体并购案迎新进展!

近期,芯导科技发布关于筹划重大资产重组事项的进展公告。
1、芯导科技拟4.03亿并购瞬雷科技
芯导科技计划以4.03亿元收购#吉瞬科技 100%股权和瞬雷科技17.15%股权,从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权,实现对这家同属功率半导体领域企业的完全控制。
本次交易预计构成重大资产重组,...

云南锗业设立孙公司推进砷化镓晶片项目

11月6日,云南临沧鑫圆锗业股份有限公司(以下简称“云南锗业”)发布《关于设立孙公司实施高品质砷化镓晶片建设项目的公告》。
图片来源:云南锗业公告截图
公告显示,同意控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司(以下简称“云南鑫耀”)与自然人刘广政共同出资5,000万元设立湖北鑫耀半...

华润微电子第四代碳化硅MOS主驱模块批量上车

近期,华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)SiC主驱模块板块再获重要进展,PDBG自主研发的第四代SiC MOS主驱模块成功导入某头部车企并实现批量上车。
#PDBG 是华润微电子旗下全面负责功率器件设计、研发、制造与销售服务的业务单元。其下设有中低压MOS产品线,高压MOS产品线,IGBT产品线...

环球晶宣布,12英寸碳化硅晶圆原型开发已成功

11月4日,环球晶(GlobalWafers)宣布,公司在核心技术研发上取得重大突破:其方形碳化硅(SiC)晶圆以及具有里程碑意义的12英寸碳化硅(SiC)晶圆的原型开发已成功完成,并已正式进入客户送样与验证阶段。
环球晶此次原型产品的成功,旨在迎合电动汽车(EV)、再生能源和高功率工业电源等市场...

晶和半导体完成天使轮融资!

近日,苏州晶和半导体科技有限公司(以下简称“晶和半导体”)宣布完成天使轮融资。本轮融资由季华璀璨投资、恒越创投、源慧投资、苏州纳维科技及荷塘创投联合投资,具体融资金额未披露。
公开资料显示,晶和半导体成立于2024年12月24日,是一家专注于半导体器件专用设备制造与电子专用材料研...

士兰集宏、化合积电等3个三代半项目投产/封顶

近期,国内第三代半导体多个项目迎来新进展,包括化合积电呼和浩特规模化金刚石智造工厂投产、士兰集宏8英寸SiC项目一期已投片试产、博威公司氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目年底完工。
从金刚石、碳化硅到氮化镓,从呼和浩特、厦门到石家庄,重点项目的落地、试产与建设提速,彰显了我...

国博电子:硅基氮化镓功放芯片成功量产应用

10月30日,国博电子公告称,公司与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功放芯片,在手机等终端中成功量产应用,累计交付数量超100万只。
图片来源:国博电子公告截图
国博电子表示,公司与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功放芯片,针对手机等终端应用进行设计优化,填补了业内硅...

两家公司完成新一轮融资,分别瞄准化合物、功率半导体扩产!

近期,化合物半导体与功率半导体在资本市场热度持续攀升,多家相关企业获得资本注入。其中,唐晶量子获普华资本投资,融资将用于加速技术开发与扩大产能,巩固其在化合物半导体材料领域的领先地位;安徽陶芯科完成数千万元Pre-A轮融资,由新安江资本领投,资金将用于产能扩建、技术研发及市场拓展...

全球新增两座碳化硅晶圆厂,启动/加速投产

近日,全球碳化硅(SiC)功率半导体动态频频,国际大厂三菱电机位于日本熊本的8英寸SiC晶圆厂已正式竣工,预示着其试生产即将启动,同时也揭示了面对市场波动的弹性产能策略;与此同时,南亚市场亦迈出历史性一步,SiCSem在印度启动了该国首个端到端SiC制造设施的动工仪式。
01、三菱电机:8英...

涉及功率半导体,总投资10.05亿元项目落户嘉兴南湖

“南湖发布”官微消息,11月1日下午,德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式签约落户嘉兴南湖高新区。
图片来源:南湖发布
德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目总投资10.05亿元,将建设成为集研发与生产于一体的高性能陶瓷线路板制造基地。项目建成后,预计可年产1200万片...

积塔半导体7.2亿元成立新公司!

近日,上海积塔创能半导体有限公司正式成立,注册资本高达7.2亿元人民币。经营范围包含半导体分立器件销售、电力电子元器件销售、电子元器件批发、电子元器件零售、电子产品销售等。
根据企查查数据显示,该新公司由上海积塔半导体有限公司全资控股,于2025年10月20日在上海市市场监督管理局登...

英飞凌携手海信推出氮化镓电视适配器

氮化镓凭借高频、高效、高功率密度等特性,在消费电子领域实现了从快充普及到多场景渗透的跨越式发展。近期,电视电源领域,氮化镓应用传出新进展。
功率半导体大厂英飞凌宣布,其高性能氮化镓功率器件IGD70R270D2S已成功应用于海信最新推出的43R7Q电视适配器。
海信43R7Q适配器采用英飞凌...

两大功率半导体项目,取得最新进展!

近日,浙江晶能秀洲基地提前完成主体建设并正式投产,首颗SiC功率模块同步顺利下线。与此同时,昕感科技集团子公司无锡昕致在江苏无锡隆重举办“测试应用中心启动仪式”,标志着两家公司在功率半导体领域均取得了重要进展。
晶能秀洲基地提前投产,首颗SiC功率模块顺利下线
近日,浙江晶能...

深圳、苏州两地相继取得SiC新突破

近期,国内第三代半导体领域捷报频传,深圳、苏州两地在核心技术与关键工艺上相继取得突破性进展:深圳平湖实验室联合高校团队研制出具备反向导电特性的新型SiC光控晶体管,为脉冲功率领域应用提供新方向;苏州则由科研机构与企业携手,在大尺寸碳化硅晶锭激光隐形切割技术上实现重大突破,进一步...

碳化硅领域又一家新公司成立,注册资本300万

天眼查App显示,10月27日,保定森力克碳化硅新材料有限公司成立,企业注册地址位于河北省保定市,法定代表人为李祎森,注册资本300万人民币。
图片来源:天眼查截图
公司经营范围包括新材料技术研发、技术服务、机械设备研发与销售、特种陶瓷制品销售等。从其经营范围来看,该公司将重点...

晶盛机电披露碳化硅产能与半导体装备订单最新进展

近期,晶盛机电接受多家机构调研,对外透露了公司碳化硅产能布局以及半导体装备订单等情况。
晶盛机电指出,公司积极布局碳化硅产能,在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目;并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场,在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目,进一步强化公司在全球...