@行中衡: 盛合晶微供应链公司（来源于卖方）: 1、晶圆级封装环节1）飞测﹣检测设备。2）芯源微﹣涂胶显影、清洗。3）盛美﹣电镀。4）华海诚科﹣抛光、减薄5）芯基微装﹣直写光刻（验证中）。 2、后道封装环节 1）贴片机：华封科技（拟上市）新益昌（认证中）。2）划片：光力科技。3）塑：文一科技。 3、国产材料供应链1) 兴森科技﹣载板（认证中）。2）飞凯材料﹣临时键合材料。3）安集科技﹣CMP研磨液。4）强力新材﹣先进封装PSPI（认证中）。5）天承科技﹣TSV通孔镀铜化学品（CDKJ,SHJW认证中）。6）上海新阳﹣清洗液。 重点公司： 强力新材：目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中。 新益昌：半导体先进封装焊线设备、固晶设备、划片机设备的国产龙头公司，上市公司中唯一互动回复确认与华为半导体先进封装设备合作的公司。 光力科技：先进封装切割＋减薄昇腾芯片。 文一科技：先进封装设备﹣盛合晶微订单﹣技术面爆量分歧转一致。 飞凯材料：先进封装临时键合＋bimpin厚胶昇腾芯片，已经实际导入华为的盛和晶微。//@行中衡:盛合晶微供应链公司（来源于卖方）: 1、晶圆级封装环节1）飞测﹣检测设备。2） 芯源微 ﹣涂胶显影、清洗。3）盛美﹣电镀。4） 华海诚科 ﹣抛光、减薄5）芯基微装﹣直写光刻（验证中）。 2、后道封装环节 1）贴片机：华封科技（拟上市） 新益昌 （认证中）。2）划片： 光力科技 。3）塑： 文一科技 ...