$天承科技(SH688603)$ 天承科技大涨原因

→ABF载板材料：沉铜/电镀/闪蚀药水通过大客户认证。

→电镀化学品：TSV工艺的关键材料，Copper pillar及TSV通孔镀铜化学品送样大客户，上海工厂二期将在24年1月批量。

看点，做偏高端的pcb

上游ABF膜，载板核心材料，味之素市占率超过90%，各大厂商亟求二供以保证供应链安全。ic板兴森上游，华为扶持他 先进封装也能做，

今明年在先进封装要投100e多 价值量10%以内 公司今年在下游PCB稼动率下降的基础上，进入了更多的料号，份额提升非常明显，

明年下游一旦复苏，会迎来份额和需求的双击，业绩弹性很大，同时公司产品竞争力强，可触及的湿化学品市场空间大