天承科技(688603)

51.4 %

简介:广东天承科技股份有限公司主要从事电子电路功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等,应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。在国内企业中,公司是我国最早从事PCB专用电子化学品研究和生产的企业之一。与安美特、陶氏杜邦和JCU等国际跨国公司相比,公司在技术积累、经营规模、资金实力、市场占有率等方面处于弱势地位。跨国公司占据着国内大部分市场份额,长期垄断着高端市场;公司业务起步较晚,但发展迅速。


公司网站:
公司地址:上海市金山区金山卫镇春华路299号
公司电话:86-21-59766069
今开:50.81昨收:51.2
最高:52.45最低:50.7
涨停价:61.44跌停价:40.96
总市值:2988237996

天承科技的热门讨论

讨论

心之欲静05-27 13:38

$天承科技(SH688603)$:TGV是目前整个行业新兴的一个热点,公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备;封测大会期间不少客户对公司TGV的 SkyFab THF8电镀填孔效果非常感兴趣,不少客户也对后期的合作进行了相关探讨。公司的主要产品为水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品,其中安美特为一...

讨论

道股仙风05-17 13:08

$天承科技(SH688603)$ 在这个平台这个月最早推这个票的应该是我。公司有核心的东西,业绩也出现反转,第二增长曲线取得突破。一季度股东人数减少至三分之一。但关注度反而极低。保持耐心,接下来的一切交给市场。

讨论

趋势向上才能赚钱05-20 17:16

$天承科技(SH688603)$ 在23年消费电子和芯片行业很不景气的情况下,盈利能力依然比较强劲,各季度仍有15-18%的净利润率。今年8000万-2亿元的利润没有问题。与HBM、TGV等大概念股都有强烈的相关性,只差拿到国外大定单了。盈利能力堪比天奈科技,技术能力国家水平,国内竞争对手不多。

讨论

只想吹个票05-17 12:13

$天承科技(SH688603)$ 公司前期已有相关玻璃基 板通孔填孔的研发和技术储备,目前抓住这个时机进行拓展。公司目 前与涉及到玻璃硅通孔转接板的下游客户都有接触并测试相关 TGV 产品,反馈的结果较好。从 TGV 来看,公司处于行业第一梯队,与国 际公司处在同一水准。
从 1 月 份到现在,RDL、bu...

天承科技的最新讨论

天承科技:5月30日接受机构调研,长江证券、朱雀基金等多家机构参与

证券之星财经05-31 22:20

证券之星消息,2024年5月31日天承科技(688603)发布公告称公司于2024年5月30日接受机构调研,长江证券、朱雀基金、淳厚基金、国联安基金、华宝基金、中信建投、中信证券、农银汇理、国金电子参与。
具体内容如下:
问:(一)请公司截止目前,2024 年的营收情况和去年相比如何?
答...查看全文

讨论

心之欲静05-27 13:38

$天承科技(SH688603)$:TGV是目前整个行业新兴的一个热点,公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备;封测大会期间不少客户对公司TGV的 SkyFab THF8电镀填孔效果非常感兴趣,不少客户也对后期的合作进行了相关探讨。公司的主要产品为水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品,其中安美特为一...查看全文

天承科技的新闻

天承科技:5月20日获融资买入3133.98万元

同花顺(300033)数据中心显示,天承科技5月20日获融资买入3133.98万元,占当日买入金额的35.31%,当前融资余额4542.04万元,占流通市值的6.63%,超过历史90%分位水平,处于高位。 融资走势表 日期融资变动融资余额5月20日1056.06万4542.04... 网页链接

天承科技05月17日涨停分析

天承科技05月17日涨停收盘,股价上涨20.00%,收盘价为54.25元。 该股于下午 1:02:16涨停。截止15:00:31打开涨停1次,封住涨停时长1小时8分27秒。其涨停封板结构弱,最高封单量:83.95万,目前封板数量:33.31万,占实际流通盘2.60%,占当日... 网页链接

涨停雷达:玻璃基板+PCB+次新股 天承科技触及涨停

今日走势:天承科技今日触及涨停板,该股近一年涨停2次。 异动原因揭秘:1、5月8日投资者互动关系表:TGV是目前整个行业新兴的一个热点,公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备。 2、公司上市日期为2023-07-10,主营为电... 网页链接

天承科技:5月10日获融资买入127.82万元

同花顺(300033)数据中心显示,天承科技5月10日获融资买入127.82万元,占当日买入金额的14.67%,当前融资余额2428.18万元,占流通市值的4.08%,超过历史70%分位水平。 融资走势表 日期融资变动融资余额5月10日-251.13万2428.18万5月9日34.7... 网页链接

天承科技的公告

公告

天承科技:关于调整2023年度利润分配现金分红总额的公告 网页链接

公告

天承科技:北京市中伦律师事务所关于广东天承科技股份有限公司2023年年度股东大会的法律意见书 网页链接

公告

天承科技:关于召开2023年度暨2024年第一季度业绩说明会的公告 网页链接

公告

天承科技:关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 网页链接