英特尔主要做的是硅光光模块。
在高速网络交换芯片市场，英特尔正在力推Tofino方案，其中包括了自研的硅光子技术和高级封装技术，即光电共封技术(co-packaged，CPO）。
光电共封就是把将光芯片和电芯片(交换芯片)焊接在同一个基板上，芯片之间采用光连接，对于高速芯片来说，可以解决功耗，散热，和端口密度等问题。英特尔为可编程以太网交换机芯片技术而收购Barefoot时，显然也是考虑到了光电共封CPO技术。
目前，英特尔已经能做到在CMOS芯片紧密集成的单一技术平台上，将多波长激光器、半导体光学放大器、全硅光电检测器以及微型环调制器集成到一起，目前已经实现集成光子器件模块芯片的量产应用。

硅光全球市占率英特尔53%，思科35%，绑定英特尔就拿下53%市场份额。
注意，传统的光模块我们市场份额大，但是硅光市场，英尔特和思科都占90%了。

大哥，英特尔和AMD是处理器制造商，它们专注于芯片设计和制造。光模块是一种光电转换设备，是通信商制造的，比如思科、华为等...
他们之间有合作，但基本上就是2个行业，各干各的而已。

英特尔的优势在硅光产业。
在今年OFC会议上，英特尔展示了其可靠的InP激光器、240Gbps的微环调制器及其控制电路。在这些核心IP的基础上，英特尔演示了800G的硅光发送器，并展示了其在CPO与Optical I/O的布局，三个方向都在稳步向前推进。
综合来看，英特尔在硅光产品线的整体布局包括Transceiver, CPO和Opitcal I/O，其带宽与能效比也是逐步提升。
相对于其他采用代工厂的品牌来说，英特尔的优势还在于其一直走的都是一体化IDM模式，按照英特尔的说法，英特尔是唯一一家在软件、硅和平台、封装和工艺方面具有深度和广度的公司。

主要是英伟达的实力太强，市场上更多的关注英伟达的指引。
英伟达也凭借GPU服务器的强大竞争优势己将竞争对手AMD，高通，英特尔等远远甩在后面。
而在这个领域中，英伟达的GPU芯片独孤求败，外围的产业链能跟进的那便是高速光模块，目前英伟达的一个H100 GPU需要3至4个800G光模块，一个DGX GH200则需要16至18个800G光模块。

它走的是不同的光模块路线。
英特尔作为半导体大厂，在硅光技术上同样不输于人。如今的英特尔更是从多个市场开始发力，比如在FMCW激光雷达和硅光芯片上布局等，近日更是成立了数据中心互联集成光电的研究中心。该研究中心的目的正是为了通过光电技术和设备、CMOS电路、链路架构和封装集成等，加速光电I/O技术的性能提升。今年六月份，英特尔公开展示了基于其硅光技术的800G OSFP DR光模块。
除了可插拔式的封装之外，英特尔也在竭力发展联合封装的光学模块。联合封装将光收发器与电芯片封装在一起，只留下光接口，不再选用可插拔的方式。这种封装方式进一步减小了体积，也省去了FEC等为保证不失真而徒增延迟和功耗的技术.根据英特尔高级营销战略主管Scott Schube的预测，未来这种xPU与硅光I/O位于同一芯片上的设计，将突破传统电路I/O的限制，实现约1Tbps以上的超大带宽，端口密度更是能做到PCIe 6.0的6倍以上，延迟也能与传统的电路I/O一较高下。

其实他们应该是走的是不同的技术路线而已，毕竟大家作为世界级的大厂，在研究及设计路线方式方法上总要有各自独特的思路及创新路线，才能与众不同，引领世界潮流。比如英特尔成立的光电数据研究中心，它在六月份研发出的新品展示了不同于以往硅光技术800G OSF PDR光模块，就是把电芯片和收发器一起联合封装，只留下一个接口，而不在选用可插拔技术。未来这种xPU与硅光I/O位于同一芯片上的设计，将突破传统电路I/O的限制，实现约1Tbps以上的超大带宽，端口密度更是能做到PCIe 6.0的6倍以上，延迟也能与传统的电路I/O一较高下。

英特尔在泰国的光模块生产基地，自产自销，日本也产光模块，英特尔也在升级硅光模块介绍是下一代的。