它走的是不同的光模块路线。英特尔作为半导体大厂，在硅光技术上同样不输于人。如今的英特尔更是从多个市场开始发力，比如在FMCW激光雷达和硅光芯片上布局等，近日更是成立了数据中心互联集成光电的研究中心。该研究中心的目的正是为了通过光电技术和设备、CMOS电路、链路架构和封装集成等，加速光电I/O技术的性能提升。今年六月份，英特尔公开展示了基于其硅光技术的800G OSFP DR光模块。除了可插拔式的封装之外，英特尔也在竭力发展联合封装的光学模块。联合封装将光收发器与电芯片封装在一起，只留下光接口，不再选用可插拔的方式。这种封装方式进一步减小了体积，也省去了FEC等为保证不失真而徒增延迟和功耗的技术.根据英特尔高级营销战略主管Scott Schube的预测，未来这种xPU与硅光I/O位于同一芯片上的设计，将突破传统电路I/O的限制，实现约1Tbps以上的超大带宽，端口密度更是能做到PCIe 6.0的6倍以上，延迟也能与传统的电路I/O一较高下。