很多人估计有疑虑，帮大家梳理一下，不会！不会的原因是技术上HBM本质是DRAM 的多层堆叠，而 HBM 的应用是和芯片共封装，这就导致了：1、由于和芯片共封装且多层堆叠，所以散热形成瓶颈，芯片系统中散射上限决定频率上限，所以 HBM 相对于 DRAM 的频率是有很大劣势的，通用计算任务对频率又是很敏感的。2、由于和芯片共封装，所以 HBM 的容量提升是有上限且不具备后期拓展性的，这就意味着单系统的容量上限提升取决于 HBM 技术的迭代和封装技术的迭代，与之相比，现在的服务器内存是可以随意插的，按需后期可拓展。并且在 cxl 推开来后内存可以是无上限和池化的，这是 HBM 无法做到的。3、C 端系统对成本敏感度极高，产品的选型意味着终端的产品竞争力，这也是为什么到现在为止 C端显卡也没有应用 HBM 的原因，遑论 CPU。4、如果说类似的技术在 CPU 端对普通内存有威胁，那在 C 端苹果 M 系列芯片的统一内存架构更像一些，但去看看苹果产品的价格和内存升级的价格，就会知道这个技术在很长时间内都不会走向 C端主流，苹果的用户客群明确，Windows 却要兼顾所有客群。