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纯小白，请教一下，OIO是纯增量可以理解，交换机上做CPO不是等于抢了模块厂的活了，此外，硅光，即使做的模块，是不是传统光模块龙头的竞争力在这块也在下降，因为fab成为主导IC设计门槛不高，最后就是LPO这个是否能对硅光模块形成压制呢，来帮助传统光模块续命[想开了]
引用：
2024-04-07 17:14
$中际旭创(SZ300308)$ $天孚通信(SZ300394)$ $新易盛(SZ300502)$
一、真正的CPO还早着呢，那是5年～10年之后的事情；
二、CPO是解决C2C和B2B之间的信号传输，对于光模块来说完全是增量部分，因为光取代了铜；
三、NPO是目前比较好的、接近CPO的方案；
CPO或NPO的实现都要依赖于硅...