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再补充:根据迈为纪要2307,钢板下,背面1:2相比1:1效率降低0.15%,也即粗略估计AZO从50%比例到66%的16%提升(对应75nm*16%=12nm)导致了0.15%的效率下降,那么总计提效0.2%的双面IMI结构的181层可以至少叠加的AZO约为12nm(具体肯定不是这么算的,因为两种结构的串联电路的各电阻权重发生变化,从而各自的效率对AZO比例的偏导数是不同的,不过粗略估计也差不多),因此总体降铟(50+12)/150=42%,当然这里是按照专利的实施例的数据来算的,而实施例只是满足专利所有要求的一个参考的解法,不会是最优解,那么降铟的潜力估计能高于42%

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2023-09-10 00:18

emm还是稍有点不对,就是说,50-66的衰减大于0-16是建立在同一个细栅线宽的前提下的,比如迈为自己和自己比,东方自己和自己比,但是不同方案还要考虑细栅宽度的影响(我算的就是这个部分),当线宽比丝印的一半小的话,比如电镀后10μm,丝印26μm,那么丝印的0-16降得会比电镀的50-66多(其实是电镀降得变更少了),当然对于电镀自身还是依然满足加速衰减规律,即电镀0-16衰减<电镀50-66衰减<丝印0-16衰减<丝印50-66衰减。(衰减和imi无关,只和线宽即比例有关)

是啊,我就是这个意思。

2023-09-11 21:52

看没看懂不关键[牛]

没看懂大佬,能不能概括一下[苦涩]

我以为TCO结构自身增效也是影响变量,不过单栅线细化的条件也够了,只有铜电镀能达到。

2023-09-09 21:44

我到时候在开个新贴做几个变化关系曲线图就很清晰直观了

2023-09-09 21:43

你这歌理解是对的,迈为的50-66会掉0.15,例如迈为做了细栅优化后,50azo效率不变,为25.5,那么提到66后会变成25.35,日升imi做完就已经25.75,然后加16azo的效率降低是小于0.15的,为25.6,还盈余了0.1,可以继续用来增厚,知道效率掉到25.5

我知道是单纯算AZO衰减。我的意思是在栅线细化增效条件下使得在50%AZO下总效率不衰减,但从AZO50%到66%衰减是大于0到16%的吧,所以在IMI增效条件下单纯AZO16%的衰减是小于0.15%吧?可能是我理解错了,理论方面我不如你专业。

2023-09-09 21:18

所以计算结果是,12nm的imi叠azo的效率衰减小于迈为的12nm衰减,即最后效率会高于25.75-0.15=25.6,imi+12azo依然比传统ito提效0.1%,那么如果效率不减,可以增加更多的厚度

2023-09-09 21:15

也就是说,我计算的内容是:迈为50到67的这12nm的azo带来的0.15的衰减,在日升的imi下,会带来多少衰减,但是这里计算日升的衰减的起始点已经是imi结构了,比如非imi结构25.5%,imi结构提效0.25→25.75%,那么计算的是增加12nmazo后25.75会掉多少,会不会掉超过迈为的0.15%