量化主导的票就这样,涨一天跌三天很正常,暂时看空此票,底部不放量不介入。
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玻璃基封装趋势
$沃格光电(SH603773)$ 7月11日消息,据《经济日报》报道,鸿海集团正积极发展先进封装,主要锁定面板级扇出型封装(FOPLP)。同时,鸿海投资的夏普也宣布在日本发展面板级扇出型封装,预计2026年开出产能。夏普大转型,助益鸿海之余,鸿准是夏普大股东之一,广宇是夏普合作伙伴,都将同步受益,而...
这个还有啥好解释的,德虹miniled背光项目步盖板项目后尘,还好只搞了一期,最近也在调整,估计德虹以后就搞搞玻璃基直显和车载显示(包括那个车载QD盖板)还有那个透明玻璃基显示,暂时看不到业绩希望,一切就看通格微玻璃基半导体封装了,大家也都是冲着这个通格微来的,目前看来易伟华对通格微...
$沃格光电(SH603773)$ 玻璃基封装
其中这条能量有点大:相比于市场上其他停留在实验室或样品验证阶段的TGV,沃格光电所掌握的TGV是真正具备产业化运用的国际领先技术。
这家才中试线,年产才多少?通格微都要量产10万平了
联合国给的订单,不然会员费不是白交了吗?
$沃格光电(SH603773)$ 人家都涨停了
$沃格光电(SH603773)$ 据台媒报道,面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦(NXP)面板级扇出型封装(FOPLP)大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能,将在下半年量产出货。
据了解,群创布局面板级扇出型封装技术已有八年,这次夺下恩智浦大单,将让群创初期构建的Chip-Fir...
$沃格光电(SH603773)$ 从英特尔发布的先进封装技术蓝图来看,其计划将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板,以实现新的超越;同时英特尔也将在布局硅光模块中的CPO(共封装光学)技术,通过玻璃材质基板设计,利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽,以优化算力成本。网页链接
$沃格光电(SH603773)$ 群创近期切入面板级扇出型封装(FOPLP),市场消息传出,目前国际大厂积极下单,群创产能已经满载。
据悉,群创现有试量产 FOPLP 产线月产能约 1,000 片,主要客户为国际整合元件大厂(IDM),以车用、高效运算及通讯产品为主。
群创总经理杨柱祥指出,FOPLP 已送样...
回复@龙年大牛市: 怎么老是被限流//@龙年大牛市:回复@CINNOResearch:$沃格光电(SH603773)$ 玻璃基封装