$沃格光电(SH603773)$ 据台媒报道，面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能，将在下半年量产出货。据了解，群创布局面板级扇出型封装技术已有八年，这次夺下恩智浦大单，将让群创初期构建的Chip-First制程产能满载，今年准备启动第二期扩产计划，为2025年扩充产能投入量产做好准备