发布于: Android转发:0回复:0喜欢:0
你的逻辑很乱,说2.5d封装很简单,oe做好了,直接贴上去就可以了,按你说的推理应该是a环节eic和plc封装是不是等不了好久时间。这种简单cpo马上就可以量产了。
引用:
2024-06-14 22:39
$罗博特科(SZ300757)$ 晚上闲着无事,又重新看了一下罗博特科定增的招股说明书。发现罗博特科自己把事情讲得很清楚了。2023~2027这四年前,基本就是围绕硅光上量、渗透率这个主题在做文章:
所谓的CPO,只有博通少得可怜的几台设备。绝大部分都是硅光光模块和激光雷达。
从1.6T开始,因为...