红成海 的讨论

发布于: 雪球回复:0喜欢:1
还用到异质构封装,最复杂的封装了。

热门回复

要相信长电和通富微电,这两个是封测龙头。还有我们研究光模块产业发展的核心关切不应该是封测,而要着眼硅光引擎OE /硅光模块

这种封装技术早被长电科技和通富微电攻克了

@红成海:产业发展方向是这样的。硅光引擎就是光芯片吧

是有,现在台积电和英伟达绑定,还有中国的良率不得行呀

光芯片是硅光引擎里面的核心组件