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回复@好贴搬运工: 材料//@好贴搬运工:回复@一家亲和:下一场革命:会是工艺还是材料?
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2024-05-10 12:52
$中芯国际(00981)$ 全新M4芯片采用台积电3纳米技术,性能很强。但是iPad Pro后盖配备石墨片,同时加入了铜材料,自己说散热性能提高20%。这再次佐证3纳米发热已达到便携设备可能接受的上限。其次由于成本上升太多,产品昂贵。结合英伟达5纳米芯片都要用到水冷,价格高企,说明芯片制造在当前技术路...