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$中芯国际(00981)$ 全新M4芯片采用台积电3纳米技术,性能很强。但是iPad Pro后盖配备石墨片,同时加入了铜材料,自己说散热性能提高20%。这再次佐证3纳米发热已达到便携设备可能接受的上限。其次由于成本上升太多,产品昂贵。结合英伟达5纳米芯片都要用到水冷,价格高企,说明芯片制造在当前技术路径下已近极限。这给追赶者留下了时间和空间。

全部讨论

05-10 15:12

下一场革命:会是工艺还是材料?

05-10 13:37

摩尔定律

05-11 07:55

前提是先进光刻机要能生产或者购买。日本光刻机双雄一度把全球芯片制造搅得天翻地覆。但是不仅浸润走错一步,极紫外光光源也束手无策。中国要实现超越,先要把尼康和佳能挤死才行。

05-10 19:04

电子隧穿,发热的同时增加功耗。
看兔子工程师能否奋起直追了,现在科技战就是没有硝烟的战争了

05-10 15:36

能耗降低散热增强,苹果是会玩的