当然,OE最大的难点,除了调制器这些芯片设计加工外, 激光器的耦合、FAU光纤阵列的耦合,就是难上加难的地方,也是FiconTec发挥价值的地方。说来说去,就是要聚集于硅光OE上,不要被所谓的台积电名头给吓傻了。
别做梦了好不好,光计算芯片超过电计算芯片,猴年马月的事情
那3D封装还会远吗?国内光刻机受限,搞不了制程竞争,这些能提高算力的封装技术就更重要了,往后走这些都不是问题
真正懂光模块的大V[很赞]