红成海 的讨论

一个硅光芯片（cell）的中长期失效率大概是1.5%，一个CPO里面大概有128个这样的Cell。假设可靠性可以改进10倍，到0.15%，那么CPO系统的失效率为128*0.15% = 19.2%。 即使改进100倍，到0.015%，那么CPO的系统失效率为1.92%。而0.015%就是 150ppm，什么概念呢? 当前ASIC芯片的失效率，国际标准定义一般在1000左右。 你们自己去琢磨吧。

我算了下，每个cell如果中长期失效率能改进到0.25%，且每一个cell都有一个备份，两个cell一组，这一组两个cell都失效的概率就是0.25%*0.25%=0.000625%，换句话说就是这一组的有效率是100%-0.000625%=99.999375%。
128组的有效率就是99.999375%的128次方，即99.92%，失效率即100%-99.92%=0.08%

这图是台积电北美技术论坛讲的，cpo是不容易坏的（不像光模块容易坏），但是坏了，就影响整个芯片。

紧凑型可插拔光模块 和CPO是两回事

算完后，如果反而可行性变大了，我反而有一点小悲观就是，短距CPO可能是博通他们有优势，人家自己的交换机芯片和自己的光芯片CPO，CPO虽然以后在NVLink替代铜缆，但没国内企业啥空间[哭泣]。

我这种是很暴力的冗余，每一个都有一个备份，浪费空间，我想说如果有适当的更先进的冗余设计，单个芯片的失效率应该不用提升那么多了[狗头]

我的理解台积电不容易坏就是已经达到国标了，只是坏了影响大。

不是CPO不容易坏，而我CPO应该不容易坏否则这个技术路线对客户来说得不偿失

我发现你真是不懂股票，胡扯在这儿

以前集成电路发明的时候，也有人担心维修问题。几亿个晶体管，坏了一个怎么维修？