红成海 的讨论

影响大是一方面。另外里面集成的数量太多了，但是呢，价值量并不大。 比如，一颗GPU或者Switch芯片，加上高价值量的HBM颗粒等等，它要2万美金以上，而这些硅光cell呢，只有几十美金，即使CoWoS封装，也是硅光价值的好几倍，因为一粒老鼠屎坏掉一锅粥，质量成本太高，得不偿失。

你知道ASIC是怎么提升芯片可靠性的吗？
吓唬外行人行。
在内行人面前，你这种问题本身就是极其可笑的问题。

反正是现在网络故障中，光模块占比最多。技术是一步一步来的。

cpo是光电共封装，紧凑可插拔光引擎是光电路与电子电路叠合封装。

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这是台积电2026的方案,技术可能不是太成熟，2025的方案是可插拔的cpo方案。

嗯。我大概根据闷大的数据，如果没有冗余，CPo的可靠性需要比ASIC这部分可靠性要提升100倍，才能匹配电芯片这部分。这会导致CPO的价值量有质的提升？

这样的话 结论是？

其实为啥可插拔光模块为啥是这样的产品形态，就是因为这是坏了更换的最小综合成本单元了，具体的原理我也没理解太清楚。不过光模块/光引擎的故障率要想大幅提升，短期是不现实的，否则光模块早就不用可插拔了[捂脸]

这种激光器也容易坏，所以做成可插拔的