一、管理层评述
财务业绩和指引
2020年度利润分配方案。公司2020年主要财务指标均较上一年有大幅成长。截至2020年底，累计未分配利润为81亿元人民币，2020年经营活动产生的净现金流扣除购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金后所得的最优现金流为-240亿元人民币。综合考虑公司现阶段的经营情况、今年281亿元人民币的资本支出需求和未来发展等因素，公司2020年度拟不进行利润分配。这样的安排更符合公司长远的发展需要和股东长远利益，也符合相关法律法规规定，不存在损害公司及股东，特别是中小股东利益的情形。该方案已经董事会审议通过，将在6月25日周年股东大会上提交审批。
2021年第一季度未经审核业绩。第一季度公司收入和毛利率都高于指引，收入为11.04亿美元，环比成长12.5%，同比成长22%；毛利率为22.7%，环比成长4.7个百分点。一季度业绩环比成长高于指引的主要原因是（1）价格调整与产品组合优化使晶圆单价环比上升5%；（2）出货环比增加10%。一季度公司的经营利润为1.25亿美元，环比成长622.6%，同比成长163.3%。归属于公司的应占利润为1.59亿美元，中芯控股公司的非控制方承担的风险为4300万美元。关于资产负债，一季度末的资产总额为308亿美元，其中包含现金、相关受限制现金及金融资产的库存资金总额为143亿美元，总负债为86亿美元，包含非控制权益的公司权益总额为222亿美元，总债务为58亿美元，扣减库存现金后净负债为-85亿美元，总债务/权益为26.2%，净债务/权益为-38.4%。关于现金流量，一季度经营活动创造的净现金流为4.64亿美元，环比下降，主要是因为营运资金的变动。投资活动现金流和融资活动现金流分别为-10.56亿美元和2.16亿美元。
第二季度指引。收入预期环比成长17%-19%，毛利率预期在25%-27%，主要是因为（1）市场供需缺口巨大，根据业界供求关系的变化，经与客户良好沟通，进行相应合理的价格调整，晶圆单价进一步走强，带动收入成长超出原先预期；（2）产能扩充加上营运效率改善，进一步提升工厂产出。非国际财务报告准则的营运开支预计环比上升，中芯控股公司的非控制方承担的亏损预计环比下降。
全年展望。根据一季度业绩及二季度指引，今年上半年公司收入预计为24亿美元左右，高于原先预期。今年整个市场是正向发展的，正常情况下，公司本应是延续去年高速成长态势。但是公司被美国政府列入实体清单，在采购美国相关产品和技术时受到限制，公司今年下半年依然面临不确定风险。在今年二月份，公司给出的全年指引为收入中到高个位数成长，毛利率为百分之十到二十的中部。就目前公司掌握的信息来看，基于运营连续性不受重大不利影响这个不确定性的影响因素，公司全年收入和毛利率预计将超过二月的预期。为谨慎起见，公司暂不对下半年及全年业绩预期做出具体指引范围修正，敬请谅解。公司会尽全力保障运营连续及业绩提升，更好地回报股东。今年资本开支计划仍然是43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京京城项目土建及其它项目。全年折旧预计为20亿美元，全年息税折旧及摊销前利润预计超过23亿美元。
市场运营情况
今年一季度，中兴国际面临的环境依然充满挑战，一方面市场的需求饱满，现有产能无法满足客户的需求，各个产品细分市场都有缺货，从电源管理射频电路驱动芯片到MCU、特殊存储，摄像头芯片等类别。另一方面实体清单对公司的供应链的管控，给生产连续性和进一步的产能建设带来了很大的不确定性。给运营规划和工程管理也提出了更高的要求。
在复杂的形势下，公司上下一心积极应对，在生产规划和工程管理上加倍努力，踏踏实实下足功夫。对生产过程中的每一个可能影响到公司生产连续性的环节都反复核查，设计并实施可能的方案，一步一个脚印去求证和解决，保持了满载运行。在当前产能供不应求的情况下，我们的产能分配原则是优先满足长期与中芯国际合作和共同发展的客户。其次是考虑高毛利的产品，同时保持与其他客户的密切沟通，协商保证最重要的需求。我们承诺把优势产品做到最好，最具规模化，在细分市场上做到领先。
在全体员工不懈的努力下，一季度公司实现了折合8英寸156万片的出货量，环比增长了10%，一季度营收环比增长12.5%，并首次超过11亿美元。毛利率为22.7%，环比上升了4.7个百分点。
下面我分别向大家报告一下中兴国际 non-FinFET和FinFET制程的情况。Non-FinFET工艺节点，目前市场十分强劲，需求旺盛，产能供不应求的情况将持续到年底。其中40纳米，点15点18微米尤为吃紧，各细分市场的产品平台均有增长，其中摄像头、特殊存储、电源管理芯片这三个产品平台，一季度合并收入环比增长了20%。
此外随着国内面板产业链的发展，高压驱动芯片异军突起，需求进入快速上升轨道。公司在点15微米、55纳米和40纳米等工艺节点的面板高压驱动芯片，一季度营收环比翻倍。
大家都很关心公司的扩产进度。今年初我向大家报告了non-FinFET 12寸增产1万片和8英寸增产4.5万片的产能扩充计划，我们会继续努力推进计划，新增产能将逐季路线达成，但主要还是在下半年形成。后续的进场计划，除了在北京的京城项目，我们在3月份也在深圳项目上签署了合作框架协议，目标是建设一条4万片12英寸月产能的成熟制程产线，该工厂的厂房已经建好，预计在来年可以量产。但考虑到实体清单的一些影响，生产设备在达产上可能会有一些延迟。
FinFET的制程方面，第一代分发工艺已经进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准，多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入NTO，正在实现产品的多样化目标。
第二代FinFET的技术相对于前代技术，单位面积晶体管密度大幅提高，已经完成低电压工艺开发，进入风险量产。一季度先进制程贡献的营收经过波谷后环比增长，但先进制程折旧负担重，对于公司的盈利的压力将长期存在，并且实体清单管制给先进制程带来的风险和不确定性也更大。
对于我们来说，今年公司的挑战和成长的机遇并存，虽然外部的不可抗拒力，我们无法完全把控，但我们会积极应对，坚持做好自己的事，坚持以客户为导向，精准攻关克难，在细分市场进入第一梯队，把握市场机会，兢兢业业越做越好。
二、Q&A：
Q： Q2指引是有17%到19%的增长，您能按照出货量和价格拆解一下吗？以及华为退出后14nm的产能填充情况？您能再讨论一下第二季度和下半年在现有基础上会增加多少产能吗？
第二季度产能和第一季度一样会增加10%，对总收入产生贡献。我无法拆分出货量与价格的比例，但是你可以自己计算。
Q：如果没有进一步的限制，你可以讨论一下利润前景吗？
我们无法做太多预测。毛利部分，对于市场增长的预测是可靠的。我们会有更多的产能投入生产，折旧取决于产能增量。这一部分还有很多挫折和挑战。
Q：如果不发生重大改变的话，这个量就能保持稳定？
ASP正在与客户重新商量。但是我们在资本开支上有信心保持增量。在资本开支和出货上会有一个差距，今年将增加1万片12英寸和4.5万片8英寸产能，指引也考虑了折旧。
Q：关于4.5万片8英寸，你是否对设备有信心。
未来会有不确定因素。4.5万片8英寸的产能建设已经提前，已经建设了1/3的产能，开始对收入产生贡献。
Q：关于运营费用部分，R&D还有G&A的部分环比还有同比下滑的，可以认为是一个新常态？
一季度的运营费用是比去年四季度和一季度都有下降，跟去年一季度下降的原因主要是中芯南方的开办费，从管理费用转到了成本里面去。四季度下降也是很正常的，因为一季度通常的运营费用的是处在一个相对低的水平。我们建议不要关注研发费用一个季度的变化，还是看全年，全年来看我们并没有大的调整和变化。
Q：关注刚刚是公告把SJ SMIC（中芯长电）里持股卖掉了，可以放在Q2里处置吗？
是的。这个是到目前为止根据交易情况应该是比较确定的。
Q：这个是可以理解为是一个战略的改变吗？在assembly的部分用in-house技术做？
处置股权一并不影响整个中芯国际的战略的变化，因为毕竟原来他对我们的收入的贡献也是非常小的，中芯国际在这一方面的总体战略规划没有改变。
Q：缺货会持续到年底，缺口主要来自于哪里？终端需求并不是特别强，但您说有巨大缺口，持续性公司怎么看？
我们看整个行业，中芯占比比较少，所以中芯面临的缺货和全行业并不完全一样。其实5G手机市场起伏并不大，是原来大家的预测太高，可能企图心太大。实际上供应链上并不能完全保证套片组装，现在可能出现了销售问题，有的国家买的少，供应链有的装得少了，但是每个5G手机用的silicon比原来多，所以不管今年销售额多大，5G手机对silicon wafer的需求还是比往年大。中芯国际与5G有关的只有三分之一做手机，还有很大一部分来自IoT。做5G手机别的不缺但PMIC缺口非常大，但是刚好中芯国际就是做这个，所以缺口还是非常大。IoT都发生在 40纳米，是第二个非常紧的节点，全世界40纳米产能并没有增加。所以大家看到的wifi、RF、MCU这方面需求，包括CMOS Image，ISP从55挪到40、28纳米，high voltage从55、80挪到40纳米，都是对40纳米抢产能但产能并没有增加。所以中芯国际到年底还是供不应求，最大节点一个是.15、.18，第二个就是55、40。
Q：关于FinFET。总体产能利用率已经到98%，是不是中芯南方利用率已经非常高，具体是什么应用在跑？如果主要是矿机，持续性如何？
两个角度回答。第一个，去年报告过中芯国际产能12寸里有1.5万是FinFET。机台到了产能并不是一下子开出来，是按照客户验证之后一步步开出来，把开出来的机台产能用到看到就是满载，但是会不断开出来，直到所有已经买到的设备都变成production才会开始恒定下来。第二个，我们是做多元化，各种客户都有，新导入NTO有十几个，在不同领域都有应用。
Q：Crypto（加密货币）占比不大？
不具体评论客户和产品，对市场不公平。
Q：根据2020年公司年报，FinFET先进平台和45纳米平台取得比较大的进度突破。根据一季报，14、28纳米和40、45纳米节点的输入占比环比提升，趋势延续性，毛利率影响？三星DRAM产线转代工，南京台积电扩产28纳米，这些行业事件结合自身资本开支相对有所变慢，对28、14的代工产能扩产计划和节奏，是否会调整？
中芯国际0.15和40纳米缺口最大，55nm也有，因为老用户做nor Flash，CMOS Image，在55纳米做得多，市场开拓快，而我们没有扩建55纳米，就有大缺口。中芯国际为了满足对客户的承诺，不得不拿一些40纳米产能去支持55纳米。40纳米缺口非常大，整个WiFi、MCU、RF、ISP、high voltage都在这个地方，ASP也是越变越好，缺口也很大，但是对中芯国际的毛利率影响， 一方面营业额增加，ASP增加，另一方面增加的产能好多是全新设备，折旧也按期增加，所以总体上毛利率平均趋势稳定性做了一个预测，具体讲不会因为这个增加，或接下来的生产有特别大的起伏。
第二个问题28纳米变数比较多，28纳米原来在全世界产能非常多余，去年还多30%左右。今年是因为AP的应用比如扫地机器人，大量运用1.5GHz CPU需求量非常大，ISP也挪到28纳米，WiFi 6这些会把28纳米产能消耗掉。我们28、40纳米是在同一个工厂，除了HKMG 一个 loop外，建设工艺基本一样，产能转换没有太大区别。我们有灵活性，完全配合战略客户要求在28和40之间做转换。如果28的high-k metal gate需要多一点，就增加一下high-k metal gate这个小loop的设备变成28纳米；如果没有那么大需求，我们采购的产能会优先放在40纳米的节点，因为40纳米客户缺口最大，也可能经过一两年生产，产品进行迭代，比如高压、ISP、AP、WIFI的会迭代到28纳米，我们只需要增加一些high-k metal gate的metal loop，全部产能都可以切换到28纳米去。
Q：8寸产能限制4.5万片，是不是这些8寸，non-FinFET设备已经拿到获批？
供应商一起配合做这件事。现在还是按照合规程序国际要求走流程，供应商做了很大努力做这件事，还有不确定性，但目前已看到很多进展。现在比上一个季度交流会看到的东西正面得多，有很大进步，还不能把所有不确定性都拿掉。
Q：地缘政治相关的问题。美国国防部black list，对公司的invest profile有一定影响。小米已经行动，SMIC是不是也想要提出同样的声明？因为这个对公司投资影响还蛮大。
我们一直在与相关政府部门律所第三方沟通这些事，沟通中细节不便披露。我们已和供应商和国外政府达成一些共识，现在有流程可以走。我们一边走流程，把我们的事做好，另一方面保持交流增进理解，按合规路径渠道做这些事。
Q：关于营运，下半年或明年，wafer的价格是不是能持续往上？第一第二季营运都比指引好很多，哪几个部分是在三个月前看完全超乎管理层预期？
没办法对来年价格做太多评价，价格调整事项在与客户沟通，有三个要素考虑，但做完就做完了。第一它是可持续的，如果中芯价格特别低，我们不愿意做以后也做不下去，如果特别高客户去找别人做也是不可以，我们要做到合理。第二，中芯国际同样一个工厂和别人不太一样，我们是多元化，有好多多种不同产品，价位相差很多，把这个产品需求理顺了。第三，我们要与市场上有协作，不能别人不做我们自己做，别人都做我们不做。我们在涨价方面滞后，市场上大家可以接受的做法我们才会去做。这件事做完之后基本上定下了下半年的发展趋势，在前面回答过了。第二个问题2月5号给的没有现在乐观，主要两个因素，一个因素是那个节点，我们看整个生产连续性、供应链、准证这些保障，跟今天不一样。今天已经看到很多进展，有非常大的信心，不确定因素现在已经含进来了。第二个是价位调整，产品组合调整，和市场的配套共进，我们那时候还没有做这么大的决定，很快做这件事。但站在今天节点上，我们觉得能够做，或已经做完了。
Q：所以不是哪个终端特别强劲？
对。最大缺口是在0.15、0.18um的PMIC，第二个是40纳米，主要是用来做WiFi、MCU、RF、ISP。
Q：注意到有几个大客户转往其他foundary，比如向TSMC、三星转PMIC产品，转往55nm的制程，会不会是一个长期的尝试？
不评价同行和具体客户。第一点我们的发展如果做的东西不是一骑绝尘独到的武功，靠的是跟客户的信任和战略合作，大家共同发展；第二点，前面汇报里讲中芯国际要在细分市场里特定产品内部特定应用要做到第一梯队水平。如果和客户有很好的互动，做的东西不比任何人差，或者比大家都好，我们不怕市场竞争。