时间：2023-7-24
来源：国金证券
半导体行业库存去化弱于预期，Ai相关需求强劲。台积电公布2023年二季报，二季度营收156.8亿美元，同比减少13.7%，环比一季度减少6.2%，预测三季度营收167-175亿美元，环比二季度增长6.5-11.6%。台积电表示，整体来看，需求比之前预期的要弱，芯片设计公司较为谨慎，库存调整可能会延续到今年四季度，晶圆代工产业2023年由下滑7-9%下修至下滑14-16%；Ai需求强劲，第三季度需求增加明显，CPU、GPU和AI加速器等执行训练和推理功能的服务器AI处理器，其需求约占台积电总营收的6%，预期这项需求在未来5年将以近50%的年复合成长率增加，在台积电营收的占比也将增加到十位数百分比低段区间。从台积电二季报看到，汽车电子和消费电子占比为8%、3%，消费电子改善明显，营收环比一季度增长25%，汽车电子营收环比一季度增长3%。我们认为Ai相关芯片需求强劲，对CoWoS、Chiplet、HBM-TSV等先进封装拉动较大，台积电、矽品在积极扩产，大陆厂商也在积极布局，建议重点关注受益产业链。整体来看，我们认为Ai芯片、800G光模块、HBM芯片及交换机需求持续旺盛，此外电子板块业绩有望逐季改善，继续看好Ai需求驱动、需求转好及自主可控受益产业链。
细分赛道：1)半导体代工：台积电下修全年营收预期至-10%，中芯国际二季度稼动率触底反弹。中芯国际预计其产能利用率将在于季度回升，全年维持之前指引，华虹总体产能利用率保持高位运行。2)半导体设备：日本、荷兰政府设备出口管制措施陆续落地，看好半导体设备自主可控。3）半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响。4）工业、汽车、安防、消费电子：新能源车保持高增，安卓链补库明显。根据乘联会6月份新能源乘用车批发销量达76万辆，同增33%，环增12%。1~5月，规模以上工业企业利润同比下滑19%，降幅缓慢改善。工业需求整体较为平淡。建议积极关注国产化率较低的光刻机光学、工业机器人连接器。5）PCB：从台系PCB产业链6月月度营收可以看到，当前PCB产业链同比仍然处于下滑趋势，环比也处于震荡的状态中，所有下游应用领域环比均保持下滑态势。6）元件：TV面板行业超预期复苏，面板厂商盈利能力提升。从业绩情况表现来看，面板厂商Q2利润修复超预期，自2023年2月以来，随着面板厂控产、低库存情况下整机厂商备货需求走强，大尺寸面板价格持续稳步上升。被动元件6月各产品总营收环比略减，台系厂商业绩承压，23Q2弱复苏。LED显示需求复苏，MiniLED加速渗透。7）IC设计：大厂排队下单海力士HBM产品，关注国内相关标的投资机会。我们测算，预计2026年全球HBM市场规模有望达57亿美元，22-26年CAGR为52%。因此，我们看好HBM方案有望成为主流AI训练芯片的标配，而HBM位元需求占整体DRAM市场的比例仍未达1%，看好其长期成长空间。
整体来看，我们认为Ai需求拉动GPU芯片、800G光模块、HBM芯片、交换机及先进封装需求持续旺盛，电子板块业绩有望逐季改善，继续看好Ai需求驱动、需求转好及自主可控受益产业链。
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
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