//@阿祖切克闹:回复@小余余888:老哥 多出去玩享受生活
回复@用户3875583579: 得等商业化进程了//@用户3875583579:回复@扑火者:老师,海星医疗板块怎么看,未来可以星辰大海么
流动性严重缩水的时候 大票对于交易的确定性严格了太多太多 没有强基本面的底层逻辑支持 大票基本就无法得到增量资金打出趋势 没有单一容量品种抱团强趋势 反而大资金配着量化卡节点来回切容量品种 比如前晶方后光迅 最后其实都是多杀多 点不上去则抱团瓦解
小票完全变成了看题材去炒小炒筹码 ...
高频卷预期,全都各自为战,大资金都休息,小资金和量化卷轮动,又回到之前的剧本
科技是明显产业趋势,但都各自玩各自的,卷筹码
核心逻辑的东西看了下反而都走的不咋地,说明可以继续休息了
台积电暴涨,前文逻辑再次得到验证:HBM供不应求的核心在良率问题。目前HBM存储芯片的整体良率在50%-65%,HBM良率的高低主要受到其堆叠架构复杂性的影响,涉及到多层次的内存结构和作为各层连接之用的直通TSV技术。工艺上简单说就是不仅需要架...
当下关于半导体反制裁的发酵,GAA晶体管和HBM高性能内存得到进一步发酵 前文HBM的逻辑被强化验证,而当下最核心的内外共振的HBM先进封装票还没怎么动,且HBM核心细分技术TSV硅通孔仍存在很大预期差$通富微电(SZ002156)$ $天承科技(SH688603)$
如果核心大票没法抱团 都是靠个别游资点火➕量化助推起的辨识度 行情走不出主升结构 那么还得等拐点
半导体主战场 珍惜核心逻辑大票的机会 忽略量化小票波动
核心逻辑:HBM显存和先进封装,HBM突破了传输的限制,先进封装让芯片规模超越了制程
NV刚计划Rubin搭载HBM4后,AMD就推出MI350要搭载288 GB的HBM3E内存
博通刚推出最先进的定制芯片一共拥有12个 HBM堆栈,甚至超过英伟达Blackwell的8个HBM堆栈,在HBM上比目前行业龙头还多出50%
无...
本质还是需要资金能聚焦 现在大资金各自为战 各自平铺其实都只会磨着互不赚钱 短线来说市场这里缺少一个核心题材 大资金也不愿找个核心容量做抱团来对抗量化的风格演绎 反而投机端次新和转债胜在灵活和筹码有一定的抱团赚钱效应
最近和爷叔天天同车呀
市场持续缩量,量🌸当下在无量行情里只能助跌无法助涨,整体处于极度羸弱的状态 ,我相信一定会有否极泰来,但是黎明前的黑暗可能也是非常难熬的。不管怎样先保护好自己的子弹和心气,等待晴天的到来!