1.每周谈：汽车电子持续高景气，国内半导体企业加速布局
1.1. 美国CES展重点：自动驾驶、智能座舱、激光雷达新产品齐亮相
2022年CES国际消费电子展超过200家车企参加。美国当地时间1月5日，2022年国际消费电子展（简称CES 2022）正式揭开序幕，展览共吸引2300多家企业参与，其中超过200家来自运输和车辆技术行业，包括宝马、通用、现代、Stellantis等整车厂商，博世、采埃孚等零部件厂商和英特尔、松下、高通等科技及电子厂商。
英特尔子公司Mobileye推出EyeQ Ultra、EyeQ 6L和EyeQ 6H芯片。EyeQ Ultra专为自动驾驶而打造，在176 TOPS的算力下实现了能效的优化，定位为一款精简的自动驾驶汽车芯片。EyeQ Ultra采用5纳米制程工艺，性能相当于10片EyeQ 5的性能之和，满足L4自动驾驶的所有需求和应用场景。EyeQ 6L是EyeQ 4的后续产品，其封装尺寸仅为EyeQ 4的55%，用于高能效的入门级和高端（L2）ADAS；EyeQ 6H则能够通过全环视摄像头的配置实现高端ADAS及部分自动驾驶的功能。
英伟达发布第八代DRIVE Hyperion自动驾驶平台。该平台搭载12颗外部环绕摄像头，3个内部摄像头、9个毫米波雷达、12个超声波雷达以及1颗激光雷达，NVIDIA DRIVE Orin芯片算力高达254TOPS，CPU部分则采用了12个ARM 「Hercules」架构核心。
安霸推出全新的AI域控制器芯片CV3系列。CV3系列芯片采用了5nm制程，基于完全可扩展、高能效比的CVflow®架构，可实现500 eTOPS AI算力，比安霸上一代车规级 SoC CV2 系列提高了 42 倍，而功耗仅为50W，相当于能效比只有10 eTOPS/W，较CV2提升了4倍，能够支持ADAS和 L2+ 至 L4 级自动驾驶系统。
2）智能座舱方面，高通、宝马、索尼等推出新系统
高通推出第 4 代骁龙智能座舱平台。第4代骁龙座舱平台能满足智能汽车对分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求，带来高性能计算、丰富的图形图像和多媒体、高度直观的 AI 体验、情境感知和安全增强功能以及沉浸式音频等多样化功能。
宝马推出BMW悬浮式巨幕，带来沉浸式的智能座舱体验。宝马通过“BMW悬浮式巨幕”首次发布了“影院模式”未来车内娱乐系统。凭借31英寸超宽8K分辨率的显示屏、5G互联、环绕音响和定制化流媒体程序，将后排空间打造成一个专属私人影院，为车载娱乐树立新标杆。
索尼推出Vison-S 02，搭载贯穿式仪表盘和车内娱乐系统。Vison-S 02车内搭载的整个仪表台使用贯穿式大幅宽屏，PlayStation控制手柄连接到车内中控屏幕。通过5G技术，可以在车载系统和云端之间实现高速、高容量和低延迟的连接。Vision-S还将车内空间发展为一种娱乐空间——包括游戏体验和音频。
3）激光雷达方面，禾赛、速腾、法雷奥等发布新产品
禾赛科技推出搭载新一代自研芯片的车规级半固态激光雷达AT128，并发布了全新近距超广角激光雷达QT128。禾赛AT128点频超过每秒153万个点，具备200米 10%的超强测远能力，最远地面线可以达70米，能够为量产车实现稳定可靠的L3+ADAS功能提供必要的感知能力。QT128则拥有105°超广垂直视场角，是一款为L4级robotaxi和robotruck等自动驾驶应用打造的补盲雷达。
速腾聚创发布的新一代RS-LiDAR-M1是全球唯一实现前装车规级量产交付的固态式激光雷达。M1结构极致精简，体积尺寸极小，为量产车型前装嵌入提供了极大便利，并实现了从堆叠式一维扫描到芯片式二维扫描的进化，独有智能“凝视”功能，可以动态智能切换远近场感知形态，提供更智能、安全的驾乘体验。
法雷奥发布的第三代SCALA 激光雷达将于2024年上市。凭借其所使用的激光系统，这款激光雷达可检测到200米开外肉眼、摄像头和雷达所看不到的物体，在高速公路上以高达130公里/小时的速度行驶，并使用算法来预测周围车辆的轨迹并相应地触发必要操作。
1.2. 台积电汽车端业务占比显著提升，21年同比+51%成为增速最快的业务
汽车及HPC端业务2021年显著提升，营收同比分别增长51%和34%。2021Q4，台积电的智能手机业务贡献了44%的营收，环比上升7%；高性能计算芯片（HPC）业务贡献了37%，环比上升3%；另外，汽车端环比上升10%，物联网环比上升3%。全年来看，智能手机业务占据了44%的营收，同比增长8%；HPC业务占据营收的37%，同比增长34%；另外汽车端营收同比显著上升，达51%，物联网同比增长21%。
汽车芯片关键组件MCU产量比2020年提高60%。根据台湾《经济日报》报道，在短期产能固定的情况下，台积电公司2021年MCU（车用半导体产品的重要元件之一）的产量较2020年提升60％，较2019年疫情大流行前的水准提升为30％。台积电强调，公司将持续与汽车供应链合作，以解决当前的芯片短缺问题。
1.3. 国内半导体企业包含主控/存储/传感/功率积极布局汽车应用
SoC厂商方面，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微加速布局汽车芯片。上汽集团入股晶晨，有助于晶晨在汽车领域的发展，晶晨芯片产品主要用于车载信息娱乐系统，当前已与海外高端高价值客户的合作取得了积极进展，并收到部分客户订单，销量稳步增长。瑞芯微PX系列产品已应用于部分汽车电子产品，2021年公司推出首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M，面向智慧汽车电子领域，后续将陆续推出针对汽车前装市场的智能座舱、娱乐中控、视觉处理等处理器芯片。富瀚微重点布局车载视觉芯片，并已通过AECQ100 Grade2认证，进入汽车前装市场，根据公司《创业板向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》公告，车用图像信号处理及传输链路芯片组项目可以覆盖包括 ADAS、行车记录仪、倒车后视等车用电子产品多个领域。
存储/传感器厂商方面，韦尔股份、北京君正、兆易创新产品均已导入车用市场。韦尔股份的CMOS图像传感器、LCOS、ASIC均可用于汽车领域；其中公司CMOS图像传感器为后视摄像头（RVC）、环景显示系统（SVS）和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。北京君正收购北京矽成后进入车载存储芯片领域，已于博世汽车、大陆集团等下游车企达成紧密合作；汽车智能化程度的提高和相关技术的不断升级，也将带来除存储芯片之外的其他各类车载芯片的需求增长，北京矽成专注在汽车及工业领域的多年芯片研发经验将在智能驾驶时代迎来新的发展前景。兆易创新GD25 SPI NOR Flash 全面满足车规级 AEC-Q100 认证， GD25 车规级存储全系列产品已在多家汽车企业批量采用，主要应用于车载辅助驾驶系统、车载通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统等，为市场提供全国产化车规级闪存产品。
功率半导体方面，士兰微、时代电气、斯达半导、宏微科技。士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块在2021年上半年已在国内多家客户通过测试，并在部分客户开始批量供货。
时代电气2020年乘用车IGBT已获得广汽、东风订单。斯达半导2021年上半年应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过20万辆新能源汽车，同时基于第七代微沟槽Trench FieldStop技术的新一代车规级650V/750V IGBT芯片研发成功，预计2022年开始批量供货。宏微科技车规级IGBT模块GV系列产品已实现对臻驱科技（上海）有限公司小批量供货，汇川技术、蜂巢电驱动科技河北有限公司（长城汽车子公司）和麦格米特正在对GV系列产品进行产品认证。
$士兰微(SH600460)$ $韦尔股份(SH603501)$ $兆易创新(SH603986)$
来源：天风电子潘暕团队
【科技ETF（515000）2021年终重磅调仓概要】
科技ETF（515000）2021年度第二次调仓于12月13日正式生效，本次调仓纳入13只成份股。
最亮眼的新成员当属国产芯片“一哥”——4000亿科创板巨头中芯国际！新纳入的科创板成份股共4只，分别为中芯国际、晶晨股份、金山办公和龙腾光电，至此科技ETF（515000）覆盖科创板成份股数量增至5只，科创属性持续增强，进一步提升了指数的代表性与丰富度。此次13只新纳入成份股平均市值超1000亿元，剔除成份股平均市值为378亿元，进一步优化科技ETF（515000）各细分领域的龙头代表性。
至此，中证科技龙头指数完成大换血，成份股维持50只不变，根据上交所最新披露PCF清单，新纳入的13只成份股合计权重估算超过11%。
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