回复@OlddriverMax: cowos是可以分解的，三星和联电的结合好像三四个月前就有新闻说是二供了，只要给钱到位，重新设计一下interposer，先进封装瓶颈应该比较容易克服的//@OlddriverMax:回复@仓又加错-刘成岗:tsmc以外的产能呗…比如现在卡住它交付的一部分原因是3d封装的产能不够，市场就有传言NV可能下单intel的封装（有鼻子有眼有数字的rumor）而且intel也在成倍地扩自家3D封装产能（intel plan）