先进封装涉及刻蚀-CVD-PVD-电镀-CMP-光刻-RDL-Bumping-键合/解键合，与传统封装不同在于其是3D结构，即增加了堆叠工艺，对于硅通孔和晶圆减薄、键合是新增需求，硅通孔带来电镀增量需求，由于更加集成化，对于封装材料也有新的需求，ABF载板、LMC、球形硅微粉都是区别于传统封装的材料，这是质的改变，电镀液、底部填充胶、键合胶、刻蚀光刻电子化学品等是量的增加。
IC载板
2022年全球近200亿美金，台企主导（欣兴、南亚），大陆市场规模35亿美金，国产化率16%；
先进封装对于ABF载板需求增加，2022年ABF载板全球规模约97亿美金，占比约50%。
ABF材料全球市场规模4.7亿美金，几乎全部是日本味之素；
ABF载板主要国内公司就是兴森科技和深南电路，天承科技也在布局。
电镀液
2023年全球规模10亿美金，先进节点的大马士革电镀、先进封装通孔电镀、RDL/Bump电镀液添加剂配方和工艺参数被美国乐思化学、杜邦公司、德国安美特公司、日本石原产业株式会社等公司掌握。
环氧塑封料（EMC）
2022年中国市场规模85亿元，国内公司主要是华海诚科，占比6%左右，国内主要集中在中低端封装材料，高端所需的LMC国产化率很低，全球先进封装EMC龙头是住友等日韩企业。
底部填充胶
2022年全球底部填充材料市场规模约6.1亿美元，同比增长8.9%。目前全球主流的底部填充胶供应商有纳美仕、昭和电工、汉高等，高端应用国产底部填充剂尚未导入。国内方面，德邦科技进展较快。
球形硅微粉
硅微粉是环氧塑封料最主要的填料剂，占比约为70%-90%。硅微粉质量决定环氧塑封料的性质。中低端环氧塑封料多采用角形硅微粉，高端器件封装用的环氧塑封料多以球形硅微粉为主，其填充量最高可达90.5%。底部填充胶中硅微粉的含量在50%~70%，塑封底部填充的含量更高，可达80%。目前全球球形硅微粉主要由日企占据，日本电化、日本龙森、日本新日铁三家公司占据全球70%左右的市场份额，而日本雅都玛公司则垄断了1微米以下的球形硅微粉市场。国内的联瑞新材、华飞电子、壹石通积极布局。
临时键合胶
2022年全球临时键合胶市场销售额达到了13亿元，预计2029年将达到23亿元，CAGR约8.2%。全球核心厂商包括3M、Daxin Materials等，行业CR3超过40%。而亚太地区是全球最大的市场，占有超过70%的市场份额。中国大陆临时键合胶行业起步时间较晚，目前实现规模化量产的企业数量较少，国内鼎龙股份、飞凯材料等公司均有涉及。
除了以上这些，先进封装同样包括光刻、刻蚀、沉积、CMP等环节，所以对于光刻胶、CMP抛光液、刻蚀材料及电子化学品都有应用，但弹性方面，由于先进封装采用堆叠技术，对于减薄需求会更大，所以CMP对应的抛光液需求量也在增加，但由于这些环节和传统前道工艺重合度较高，且技术节点要求小于逻辑芯片，所以弹性不如之前列举的大，例如，先进封装光刻胶普遍采用g/i线厚胶，这一块国产化率比较高，主要有飞凯材料、晶瑞电材、彤程新材等，CMP抛光液主要是安集科技，抛光垫是鼎龙股份，刻蚀硅材料主要是神工股份。
综合来看，先进封装材料不如设备进展快，但更为细分，对应公司更为小众，从而股价弹性往往较大，众多小市值公司提供了炒作的情绪价值，众多公司均有布局，但进展不一，逻辑兑现不及预期也会导致股价大起大落。
$华海诚科(SH688535)$$兴森科技(SZ002436)$ $联瑞新材(SH688300)$
参考资料：【财通电子】封装材料行业深度报告： “后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇