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半导体激光切割划片机正在研发过程中,明年推出激光划片机。 半导体研磨机,公司已推出可满足很多种研磨场景应用的设备3230,更多新的研磨机型号也在按计划研发中,明年推出新型号产品。
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大宗交易减持,未对市场形成抛压。
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8月1日 限制出口。供应端也会减少供给,价格必然上涨。$云南锗业(SZ002428)$
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【中国自主研发第四代先进钍基熔盐核能实验堆获运行许可】
据澎湃新闻,位于甘肃省武威市的2MWt液态燃料钍基熔盐实验堆,近日已获由国家核安全局颁发的运行许可证。业内人士表示,实验堆即可进行首次装料,进入“带核运行”状态,但还须经历调试和试运行,正式运行仍需时日。
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国家队驻扎 5个席位