300480 注意企稳。

半导体激光切割划片机正在研发过程中，明年推出激光划片机。 半导体研磨机，公司已推出可满足很多种研磨场景应用的设备3230，更多新的研磨机型号也在按计划研发中，明年推出新型号产品。