这都是沪深300ETF吧,跟公募有什么关系?
//@麦麸泡泡糖:回复@JZee:鉴定为ZZZ玩多了,白祇重工,启动
这都是沪深300ETF吧,跟公募有什么关系?
拜登承认,Ozempic和Wegovy有可能改变全世界2型糖尿病和肥胖症患者的命运,诺和诺德开发功不可没。但是,尽管这些药物很重要,但它们对数百万买不起药的患者却没有任何好处。
如果这些药品的价格不大幅降低,就有可能导致美国医疗保健系统破产。拜登指出,如果美国有一半的成年肥胖患者...
$诺和诺德(NVO)$ $礼来(LLY)$ 拜登:如果诺和诺德和其他制药公司拒绝在我国大幅降低处方药价格并结束他们的贪婪行为,我们将尽我们所能来“帮助”他们停止这种行为。
笑喷了
美光也是
早上看到美国可能卡HBM入华的新闻,个人理解如果卡了到25年HBM可能过剩,价格战严峻程度会超预期。国产这块封装厂没什么量,设备厂弹性不大(主要还是跟Dram建厂CAPEX,没有像Hanmi、Camtek、Towa这种超高弹性公司),理解弹性标的主要在材料厂,可能Molding料可以向上修正一些。听说$华海诚科(SH6...
有没有一种可能H厂在做自己的Fab,实质会成为对SMIC的利空?
$宁德时代(SZ300750)$ 机构是真出生
Technological Diffusion结束,贸易战开打,TFP下降正常,因此必须“全面深化改革”
$美光科技(MU)$ 得空啊,这比海力士贵太多了吧,而且明年也不怎么看好Micron的HBM。预计到明年年底市占率最多到15%吧,25CY给个10%市占率。
回复@cdwlyh: 我理解因为更密集了,对Molding材料散热性能有更高要求,所以会有多的球铝需求,球硅估计不变吧,比如Hynix新一代HBM封装里就开始加球铝来提高散热性能了。//@cdwlyh:回复@Tim895:混合键合对于填料上游球硅或者球铝的影响具体怎么看呢?价值量是量减价增,还是量减小价值量也减小呢。
主要的点在于HBM4不会用混合键合,公司在27年前都能享受HBM这块市场
$联瑞新材(SH688300)$ 研究清楚了,可以买,但有点贵,要是35pe就好了
$三星电子(SSNLF)$ $谷歌A(GOOGL)$ 不是,刚搭完HBM供需model,你给我来个大的,又得改了
迈为最近做了一些半导体设备,半导体级的减薄、切割等,好像有些订单