大基金一期、二期与三期分别成立于2014年9月、2019年10月与2024年5月，每五年一期。注册资本（最低投入资源）一期987.20亿元、二期2041.50亿、三期3440亿元。
一期、二期的中秧资本总计撬动3倍跟风投资的社会资金（私募、地方基金等），预计三期也可撬动1.03万亿跟风资金。这就意味着，最近5年会有1.37万亿真金白银投入芯片行业且不会退出。这些资源是长期产业资本（5-10年），并非股票投机、容易跑路的短期金融资本（1-3年）。
中秧资本和社会资本的资本流量是1.37万亿，而这笔长期资本的资本流向会是哪里呢？集成电路芯片制造（67%）。而占据三分之二投资的集成电路制造，主要会投资哪里呢？DRAM的高级衍生品：HBM，存储芯片+算力芯片的融合产物。
DRAM的行业投资金额具体是多少呢？有个简略估算，最低33%、最高50%，也就是4560亿-6850亿之间。这笔庞大的天降资源，最终哪些行业内的企业会最终受益呢？遵循马太集聚效应和重点攻坚战略，长江存储+长鑫存储最低要灌注50%资金，不排除67%资金可能，也就是2280亿—4566亿之间。
最近学习到一个实用的新理论：资本如水，水必有三流，流向、流量、流速，分别对应资本大江大河的入海口、总体水量、平均水速。
遵循这个理论，中国半导体资本的几个要素就很明显了，大江大河＝中秧资本+社会资本，流向＝集成电路芯片制造，流量＝1.37万亿，流速＝1.37万亿➗5年＝2740亿/年。
说到这里，未来5年的半导体长牛企业就已经很明显了。反过来说，最需要规避被误导的半导体行业也很明显了，封装测试（不到6%）。