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回复@寻找风中那只鹰: 一个时间问题……用官方电话会议的回复就是：中期（24-25年），客户还在提升产量……HBM更新从3 - 3E - 4，强度和复杂度在增强……管理层确实预见客户良率会提升，测试时间缩短，当这种测试模式稳定下来，反而会稳定……另外不能光看HBM，其他先进封装也会贡献测试强度和复杂度。$FormFactor(FORM)$//@寻找风中那只鹰:回复@Capital_12:良率高了后，对form factor的探针卡业务是不是一个负面消息？
引用：
2024-05-22 15:20
SK 海力士宣布，HBM3E 良品率已达到 80%（原60%-70%），HBM3E 芯片的量产时间缩短 50%。$中韩半导体ETF(SH513310)$ $美光科技(MU)$ $英伟达(NVDA)$

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寻找风中那只鹰
05-22 23:55

明白了，谢谢

寻找风中那只鹰
06-01 18:18

我看到三星的HBM没有通过英伟达的验证，对他们HBM的生产应该会有比较大的影响，三星是formfactor的重要客户，这样看对formfactor的业绩影响是不是比较大