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摩根大通JPMorgan:NVDA GB200 的 "需求激增",CoWoS 需求 > H100 的 2 倍。AMD MI300X 仍然售罄,今年产能有限。

交叉校验:TrendForce 认为英伟达GB200、B100、B200将带动CoWoS产能需求,促使台积电提高24年CoWoS总产能,预计年底将达到近4万片/月(同比+150%,不断上调)。

$台积电(TSM)$ $英伟达(NVDA)$ $AMD(AMD)$

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$鸿腾精密科技(06088)$ 什么时候英伟达给鸿腾224G铜缆连接器和1.6T光模块的订单能明确呢?GB200的需求量大而确定性强,和联发科一起研发的CPO也有很大的增长空间,耐心等待吧!

04-18 17:53

CoWoS 需求量非常大,我们$台积电(TSM)$ 会尽最大努力缓解短缺(今年产能将增加一倍以上,剩余的外包给值得信赖的 OSAT 合作伙伴$日月光半导体(ASX)$ $艾克尔科技(AMKR)$ ),但今年可能无法缓解短缺,明年可能会缓解。

04-21 23:17

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04-17 09:16

之前看媒体上报道Nvidia的一部分封装会转到三星以增长产能,不知道后来咋样了。