| 发布于: | 雪球 | 回复：24 | 喜欢：1 |
专家电话会议是这么说的——
技术：1）芯片方面，难点在于可靠性和均匀性。Mini LED芯片缩微以后，漏电问题会比一般的照明芯片要突出。芯片缩微以后，每个晶圆片上芯片的数量会增加，把这些芯片做成显示屏时，半导体发光的波长要非常均匀。2）封装环节技术碰到的问题比芯片端要少，而且基本上已经解决了。
三星&苹果：1）目前很多家公司都想进入三星的产业链，但是能够达到三星基本要求的只有三安光电，不排除在未来的1-2年之内，有更多的公司能做到这个技术水准。2）苹果对可靠性的要求非常高，目前主要采用国际大厂如日亚化学、德国欧司朗的芯片。国内的芯片厂要打入苹果的产业链可能还需要更长一点的时间
封装环节有个尴尬的问题，上游芯片厂在做封装，下游面板厂也在做封装，当前专门从事封装的公司没有一个非常明确的稳定的订单预期，大家都知道量会起来，但是量起来后你是交给我做还是你自己做，这个很难说，以致于没人敢全部押在这上面。不过乐观的是，这个市场预期会挺大，而且技术瓶颈（包括Micro）解决起来目前看比OLED早期时候顺利得多。产业链的机会是全方位的。
封装又不是什么全新理论支撑需要摸索，microLED巨量转移的路线也很清晰，检测和切割或许有那么点不同，但都不是什么跨越式的技术路线。一切的一切都只有一个：市场的认可度。下周苹果上新，电视屏幕革命一起，你分分钟能看见人人都能封装人人都能做，剩下的只有成本。产能出清的前提下，谁产能高谁利润多。
没你说的那么玄乎，也没那么大差距，传统的已经比较成熟。技术上不是说那么难，只是说后来的厂 商不愿意投资。Mini 是新的机会，所以起跑线是一样的。三安略微领先，和三星有战略合 作。会把其他面板推到华灿那边。还有就是澳洋顺昌等，他们照明做不下去了，就会通过 挖人来做。未来竞争还是比较激烈，未来才会看出赢家，模组一个2，300美金，芯片1000个5-6美金，三安定价高良率高，吃得多。晶电被苹果包圆了。现在不是做不出，是大家在努力降低成本，资金面来说都在观望，下场的怕OLED的破事又再次出现，苹果进场才带来大家信心。
不是市场没需求，是没法满足需求，mini还在磕磕碰碰，更别说Micro了。
像巨量这种问题，都攻关好多年了一直没解决好，真解决好了，也就没mini的事情了吧
不过之前有看闻泰的交流，说安世的设备部门解决了巨量问题，不知真假。