黑白郎君e 的讨论

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内地量产能力卡在封装环节,而非芯片环节,封装的量产进度确实不如台企,台企还是因为有苹果这个大客户非常强力的资源支撑和明确的订单需求。$三安光电(SH600703)$

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大神,一直关注您,您对三安研究很深,咨询下您三安的双工器(tc—saw)单价大概到多少一个?

这货什么都不懂又废话很多啊

如果你不了解市场,你的观点是会出问题的。很多会基于你自己的投资出现误判。就是俗称的屁股决定脑袋。产线产能的事你不了解,没问题。你去淘宝看看miniled产品卖的好不好,这个不难吧?就那几个几个出货量,说的难听点,厂里手工焊都焊完了。所以,核心还是在市场,如果TCL三星小米大师屏一天几千套的卖,别说激光,核动力都能给你整出来。

我不是指责你啊,机械,激光之外还有流体,静电,转移打印等等技术路线,都有人做的,不要一家之言比较好,真不是做不出来是没人要求做。

比如上面说的一致性啥的,是做不出来吗?不是的,是照明LED市场没这个需求,人家只关心成本和耐用性。现在有了,那就做呗,不算难。

至于设备, 打件设备台表科 TSMT,检测分选惠特,背板臻鼎,背光模块瑞仪,驱动 TI,他们今年卖的多好你能查到的。

机械慢,但现在够用,那你有什么动力上激光,而且现在市场显示出需求来了,很多厂都进了设备。这个你可以查到的,设备厂财报有体现。

你说的这个是对的,但为什么不上激光呢?因为没市场需求啊…你要是下个10亿订单,下个月就能给你整出来

不,机械的速度太慢,激光不存在速度的问题

关键还是良率不高带来的的检测和分割问题提高了成本。

哎,你这个必然就有些过于武断,建议还是深入点了解。首先,小尺寸和大尺寸不一样,其次,核心问题还是目前市场小了不好验证,再退一步,真是激光有巨大优势,能降低边际成本,那人家过河了再上也不迟,这是递增市场不是红海里厮杀,对吧?

巨量转移必然要转激光路线的,激光比机械效率高太多