专家电话会议是这么说的——


技术：1）芯片方面，难点在于可靠性和均匀性。Mini LED芯片缩微以后，漏电问题会比一般的照明芯片要突出。芯片缩微以后，每个晶圆片上芯片的数量会增加，把这些芯片做成显示屏时，半导体发光的波长要非常均匀。2）封装环节技术碰到的问题比芯片端要少，而且基本上已经解决了。
三星&苹果：1）目前很多家公司都想进入三星的产业链，但是能够达到三星基本要求的只有三安光电，不排除在未来的1-2年之内，有更多的公司能做到这个技术水准。2）苹果对可靠性的要求非常高，目前主要采用国际大厂如日亚化学、德国欧司朗的芯片。国内的芯片厂要打入苹果的产业链可能还需要更长一点的时间