用现在最流行的说法,中国的产业升级不是把科技转化为利润,是把科技转化为内卷。我不用赚钱,我只要你死。什么三星苹果的供应商进不去?不存在的,是市场太小了。等大家认可了miniled,我们再回头看看到底是不是我们企业技术不如别人吧。
三安一家企业能给你把苹果三星全包了,但剩下的还是要人做啊。
当然大家都是炒股的,没兴趣研究这个企业不企业科技不科技,那么你们只需要看苹果发布产品之后市场认可度如何就完事了。
卖的好,大家都跟进,市场一出现爆款,行了,一天一个板。
2、封装也好,巨量转移也好,都没有太大的技术难点,没有理论更新,只有成本缩减的压力。需求上去了,都会去攻关,要相信中国这种单一市场厮杀活下来的企业都有两把刷子
3、目前LED产能出清之后,今年活下来的吃老本都能赚钱,因为国外很多废了,但照明市场并没有萎缩啊。
4、现在产能上不去是卡IC和模组,不是芯片和封装。苹果延期就是这个原因。
用现在最流行的说法,中国的产业升级不是把科技转化为利润,是把科技转化为内卷。我不用赚钱,我只要你死。什么三星苹果的供应商进不去?不存在的,是市场太小了。等大家认可了miniled,我们再回头看看到底是不是我们企业技术不如别人吧。
三安一家企业能给你把苹果三星全包了,但剩下的还是要人做啊。
当然大家都是炒股的,没兴趣研究这个企业不企业科技不科技,那么你们只需要看苹果发布产品之后市场认可度如何就完事了。
卖的好,大家都跟进,市场一出现爆款,行了,一天一个板。
今天我也看了一下调研报告,激光效率更高,但是要整个产线配合,基板芯片要求更高,如怎么保证激光不打穿薄膜。芯片方面压力是如果能实现超高良率和筛选,就可以解决返修的问题。大幅降低时间。COB工艺没有返修供需,简单很多。
行业主导还是上游芯片和下游面板,封装厂压力在激光打件大规模成型后才有
MiniLed目前是卡在封装的成本良率吧,芯片端感觉没啥大问题呀
不是什么只有三安能出货,真这么牛逼那也不至于拿个过期专利去搞华灿了。是miniled现在就这么点需求,如果未来市场的接受度才是关键 iPad爆款,miniled电视席卷市场的话,你再看看
内地量产能力卡在封装环节,而非芯片环节,封装的量产进度确实不如台企,台企还是因为有苹果这个大客户非常强力的资源支撑和明确的订单需求。$三安光电(SH600703)$
中国科技散户研究不明白的。专家组都能被骗
目前来说,卡的点在驱动IC和模组,华星和隆合作就可以看出来问题所在。
中肯
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