3月7日，格力电器董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间上透露，格力正在建设一个SiC芯片工厂，并即将投产。
她表示，“目前格力正瞄准更高性能的第三代半导体前沿领域，投资近百亿元建设SiC芯片工厂，这是全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂，今年6月可以正式投产。”
《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》数据显示，近两年国内SiC晶圆项目迎来大爆发，而随着格力、比亚迪等企业不断跨界交融，SiC产业链或将迎来新的增长点。
格力新建55亿元SiC项目
年产能为24万片
“行家说三代半”观察到，2023年6月，珠海市生态环境局在官网披露了“格力电子元器件扩产项目环境影响报告表受理公告”，该项目现已顺利过审。
环评文件表明，该项目属于新建项目，位于珠海市高新区，总投资为55亿元，总用地面积约为20万平方米，施工周期为12个月，将新建3座厂房及其配套建筑设施，其中生产厂房1计划安装6 吋SiC芯片生产线，生产厂房2计划安装6 吋晶圆封装测试生产线，生产厂房3作为二期预留工程。
预计项目建成后，将新建1 条年产 24 万片的 6 英寸SiC芯片及封装测试生产线，并打造电子器件、封测一体化 SiC 生产线，为实现我国半导体产业全面自主可控提供助力。
除了项目详情外，文件中还透露了格力的SiC布局规划：
一方面，格力在传统优势领域中，每年硅基功率芯片采购约花费 30-50 亿元；虽然格力自有芯片设计产品逐渐上量，但格力在用芯片绝大多数还是英飞凌、三菱、三肯等进口产品，所以国产替换和硅基芯片的 SiC 替换从长远看将是大势所趋；
另一方面，格力选择第三代半导体作为发展高端芯片行业的突破口，以格力电子为载体，加之格力多年布局的半导体设计、研发、半导体模块封装测试等产业，补齐本次晶圆制造环节。未来，格力电子将成为SiC 全产业链发展标杆 IDM（设计+制造+封装一体化）企业。
企查查显示，珠海格力电子元器件有限公司成立于2022年7月，注册资本为1亿元，由珠海格力电器股份有限公司全资控股，法定代表人皆为董明珠，经营范围包括电子元器件制造、电力电子元器件制造等。
$格力电器(SZ000651)$ $美的集团(SZ000333)$