| 发布于: | 雪球 | 回复：20 | 喜欢：4 |
态度不错啊。目前主流晶圆厂都是12吋了。你说的是芯片几纳米，几纳米，不是一码事。把晶棒切成薄片，即为晶圆，在晶圆上进行光刻，掩膜，堆叠电路，制成的小四方片，即为芯片。面积越大的晶圆，圆边的利用率越大。
看来您是内行。我还有个疑问昨晚没研究明白，第三代半导体材料是SiC和GaN，为什么格力只上马了SiC不做GaN，而像华润微，两者皆有布局。它俩之间有何差异?谢谢！
科普一下：半导体材料目前最广泛使用的仍然是硅（Si），尤其是在集成电路和计算机芯片制造中。硅由于其在地壳中含量丰富、易于提纯以及优异的半导体性能，成为制作各种微电子器件的基础材料。除了硅之外，随着技术的发展和特定应用的需求，化合物半导体材料也得到广泛应用，比如砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、磷化铟（InP）等第二代和第三代半导体材料，在射频通信、光电子、高频功率器件等领域具有显著优势。
例如，砷化镓被用于无线通信设备、卫星通讯系统和光电转换器；氮化镓则因其高击穿电压、高电子迁移率和良好的热导性，常用于电力电子、射频功率放大器以及LED照明产品；而硅锗（SiGe）合金也被用于高速集成电路设计中以提高晶体管的速度。
此外，二维半导体材料如石墨烯、过渡金属二硫族化合物（TMDCs）等新型材料也开始受到研究，并在未来可能在纳米电子学和可穿戴技术等领域发挥重要作用。