除了项目详情外，文件中还透露了格力的SiC布局规划：一方面，格力在传统优势领域中，每年硅基功率芯片采购约花费 30-50 亿元；虽然格力自有芯片设计产品逐渐上量，但格力在用芯片绝大多数还是英飞凌、三菱、三肯等进口产品，所以国产替换和硅基芯片的 SiC 替换从长远看将是大势所趋；另一方面，格力选择第三代半导体作为发展高端芯片行业的突破口，以格力电子为载体，加之格力多年布局的半导体设计、研发、半导体模块封装测试等产业，补齐本次晶圆制造环节。未来，格力电子将成为SiC 全产业链发展标杆 IDM（设计+制造+封装一体化）企业。