宝鼎科技也是
覆铜板(CCL)是制备PCB核心材料,由木浆纸、玻纤布等增强材料浸没树脂液后,与铜箔热压而成。
覆铜板对PCB主要起到互通互导、绝缘和支撑的作用,对PCB传输速度、能量损失、特性阻抗起到决定性作用。
覆铜板制成PCB后,最终与电子元器件进行表面贴装,广泛应用于计算机、消费电子、通信、航空、汽车等领域。
覆铜板按照机械强度可分为刚性、挠性两类,刚性覆铜板为当前市场主流,占比85%以上。
覆铜板的主要材料包括铜箔、树脂、玻纤布:
铜箔是制造覆铜板的最主要原材料,成本占比30%(薄板)、50%(厚板)。
根据应用领域的不同,铜箔可以分为锂电铜箔、标准铜箔。
标准铜箔是覆铜板主要材料,成本占比30%-50%;一面粗糙一面光亮,光亮面用于印制电路,粗糙面与基材相结合。
铜箔产业格局较为分散,主要厂商包括:中一科技、铜冠铜箔、方邦股份、诺德股份、宝明科技。
玻璃纤维布具有抗拉强度高、电绝缘性能好、尺寸稳定和耐高温的特点,是一种良好的增强绝缘材料。
玻纤纱可制成玻纤布,用于覆铜板生产,电子玻纤纱约占覆铜板成本的25%。
全球玻纤产能高度集中,CR6占比超70%;国内厂商包括:中国巨石、长海股份、山东玻纤、正威新材。
树脂材料包括酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂等,具有良好的绝缘、耐热和机械性能。
树脂材料主要作为粘合剂,将增强材料(如玻纤纱)粘合在一起;不同种类的树脂材料可以制成不同类型的PCB,如单面板、双面板、多层板等。
覆铜板行业相较于PCB更为集中,全球CR10达到75%。
市场集中度高,使得覆铜板厂商对下游PCB行业有较强的议价能力,普遍可顺利传导价格变动至下游。
国内主要覆铜板厂商包括:生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、宝鼎科技、宏昌电子。
南亚新材:覆铜板行业领先企业,主营覆铜板和粘结片等复合材料及其制品。
生益科技:全球第二大刚性覆铜板生产商,主营覆铜板、粘结片、印制线路板。
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